アルミニウム製放熱器 SBC-A44-pITX

ミクロプロセッサー用コンパクトプリント基板用

製品概要
パッシブヒートシンク SBC-A44-pITX SA44-DISS-2-PK（パッケージ品）

詳細
高集積モジュールおよびボードは、小型フォームファクタで高い性能を提供します。一方、ICの微細化とプロセッサの高い動作周波数は発熱を増加させ、CPUを許容温度範囲内に保つために放熱が必要です。モジュール／ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ／ヒートシンクのすべての部位が保持すべき温度範囲を示します。これらの数値は必ずしも適切な周囲温度を示すものではありません。ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムを意図したものではなく、ヒートシンク、ファン、ヒートパイプなどのアプリケーション依存の放熱システムへ熱を伝達する補助手段として使用されるべきものです。ヒートスプレッダ／ヒートシンクの温度がモジュールの指定範囲内に収まるように、顧客は冷却システムを設計・適用する責任があります。実際のシステムでのプロセッサ負荷、筐体およびエアフローを十分に評価した上で、システムレベルの熱解析を行い、組み立てたシステムに適した冷却ソリューションを開発してください。

セキュリティと準拠

• セキュアブート：初回起動時からシステム整合性を確保する組み込みセキュアブート。
• OTAアップデート：リモートかつ安全なソフトウェア更新の配信。
• デバイス監視：デバイスの状態と活動を継続的に監視。
• セキュアOS：YoctoベースのOS統合によりカスタマイズ可能で安全なビルドを実現。
• 認証済みセキュリティ：埋め込みシステム向けのEN18031-1準拠。
• Docker技術：コンテナによる分離された柔軟なアプリケーション管理。

部品番号 / 梱包

• SA44-DISS-2-PK：SBC-A44-pITX Heat Sink (PASSIVE) — パッケージ品

注意事項

• 本製品は補助的な熱伝達部品として設計されており、単体での冷却を保証するものではありません。
• 顧客はプロセッサ負荷、筐体およびエアフローを評価し、組み立て製品に適した冷却システムを設計する必要があります。
• ページ上の在庫状況：In stock。

技術仕様

• 部品番号：SA44-DISS-2-PK
• モデル：SBC-A44-pITX
• 商品名：SBC-A44-pITX Heat Sink (PASSIVE)
• 梱包：Packaged
• 機能：SBCモジュールおよびボード用のパッシブヒートシンク／ヒートスプレッダ
• 想定用途：ヒートシンク、ファン、ヒートパイプなど、アプリケーション依存の冷却システムと統合する補助的な熱放散
• 顧客の責任：システムレベルでの熱解析および冷却設計が必要で、部品温度が許容範囲内に収まることを保証すること
• 在庫状況：In stock
• ページ上の価格表示：0.00 USD（メタデータは0、通貨USDを示す）