概要COM EXP HEAT SINK ACTIVE: COM Express Type 6 - COMe-A98-CT6 ヒートスプレッダー + ヒートシンク(アクティブ)水平フィン配置
製品詳細高集積モジュールとキャリアボードは、小型筐体で高い演算性能を提供します。ICの微細化とプロセッサの高周波化により発熱が増加し、CPUを仕様内の動作温度に保つための放熱が必要です。モジュール/ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダー/ヒートシンクの全ての部位が維持すべき温度範囲を示しており、必ずしも許容周囲温度を意味するものではありません。
ヒートスプレッダーは単体での冷却を保証するものではなく、あくまで他の放熱システム(大型ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等)への熱伝達を補助する目的です。実システムにおけるプロセッサ負荷、筐体および空気流/熱解析を踏まえた上で、ヒートスプレッダー/ヒートシンクの温度が仕様範囲内に収まるようなアプリケーション依存の冷却ソリューションを設計・評価するのは顧客の責任です。
セキュリティ & ファームウェア- Secure Boot:初回起動からシステム整合性を確保する組込みのセキュアブート。
- OTA Updates:安全なリモートソフトウェア配信。
- Device Monitoring:デバイス状態と活動の継続的監視。
- Secure Operating System:YoctoベースのOS統合によりカスタマイズ可能で安全なビルドを実現。
- Certified Security:EN18031-1準拠の組込みシステム向けセキュリティ。
- Docker Technology:コンテナ化による分離された柔軟なアプリ管理。
品番 / 識別- SKU / 製品コード: MA98-DISS-3-H-PK
- 部品番号: PN-4 — COM EXP HEAT SINK ACTIVE: COM Express Type 6 - COMe-A98-CT6 Heat Spreader + Heat Sink (ACTIVE) 水平フィン配置
技術仕様- 商用呼称(モデル): COMe-A98-CT6
- 製品種別: Heat Spreader + Heat Sink (ACTIVE)
- フォームファクタ / 規格: COM Express Type 6
- 向き: 水平フィン
- 用途: 大型放熱システムへの補助的な熱伝達(単体での冷却ソリューションではない)
- 要件: 顧客によるアプリケーション固有の冷却設計・熱解析が必要
- 在庫状況: In stock
- サイト製品ID: 9696 (内部)