アルミニウム製放熱器 COMe-C42-BT7

右フィンミクロプロセッサー用コンパクト

概要
COM Express Type 7 Basic — COMe-C42-BT7 用ヒートシンク (ACTIVE)、パッケージ済みのアクセサリとして産業用組込みシステムの熱管理を支援します。

製品説明
高集積モジュールおよびキャリアボードは小型で高性能を実現します。ICの小型化やプロセッサの高クロック化により発熱が増加し、CPUを許容温度範囲内に保つために熱を適切に放散する必要があります。モジュール/ボードの技術仕様に記載された動作温度は、ヒートスプレッダ／ヒートシンクが維持すべき温度範囲を示しており、これがモジュールの正常動作を保証する基準です。これらの数値は、必ずしも許容される周囲温度を意味しません。

ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムではなく、他の放熱システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）に熱を伝達する補助手段として使用されることを目的としています。実際のシステムでのプロセッサ負荷、筐体特性、エアフローを評価し、適切な熱解析を行った上で、ヒートスプレッダ／ヒートシンクの温度がモジュール仕様内に収まるよう、アプリケーション依存の冷却ソリューションを設計・適用するのは顧客の責任です。

部品番号

• MC42-DISS-3-PK-1 — COMe-C42-BT7 Heat Sink (ACTIVE) - Packaged
• MC55-DISS-1-PK — COM Express Type 6 - COMe-C55-CT6 Heat Spreader (PASSIVE) - Packaged

在庫と価格

• 在庫状況: In stock
• 表示価格: $0.00 USD

セキュリティと準拠

• Secure Boot — 初回起動からシステム整合性を確保する組み込みのセキュアブート。
• OTA Updates — 展開済みデバイス向けの安全なリモートソフトウェア更新配信。
• Device Monitoring — デバイスの状態と活動の継続的な監視。
• Secure Operating System — YoctoベースのOS統合によりカスタマイズ可能で安全なビルドを提供。
• Certified Security — 組込み用途向けのEN18031-1規格準拠。
• Docker Technology — コンテナ化による分離された柔軟なアプリケーション管理。

仕様 / 技術仕様

• ブランド: SECO
• 商用名（モデル）: COMe-C42-BT7
• 主要リファレンス / SKU: MC42-DISS-3-PK
• 関連リファレンス: MC42-DISS-3-PK-1, MC55-DISS-1-PK
• 製品タイプ: Heat Sink (ACTIVE) — COM Expressモジュール用ヒートスプレッダアクセサリ
• 梱包: Packaged
• 互換性 / 対象モジュール: COM Express Type 7 Basic / COMe-C42-BT7
• 使用目的: ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等の他の放熱システムと組み合わせて使用する補助的な熱放散要素
• 熱に関する責任: 顧客はプロセッサ負荷、システム筐体、エアフローを評価し、モジュール仕様内に温度を保つためのアプリケーション依存の冷却ソリューションを設計する必要があります
• 製品カテゴリ: Heat Spreaders / Heat Sinks (Development Kits & Accessories)
• 表示価格: $0.00 USD
• 在庫状況: In stock
• EAN: