アルミニウム製放熱器 MA98-DISS-3-V-PK

右フィンプリント基板用電子用

概要
COM Express Type 6（COMe-A98-CT6）向けのアクティブ冷却ソリューション：ヒートスプレッダ＋ヒートシンク（アクティブ）、垂直フィン、組み込み用に梱包された製品です。

製品詳細

• COM Express Type 6（COMe-A98-CT6）向けに設計されたヒートスプレッダとヒートシンクのアセンブリ。
• ヒートスプレッダとヒートシンクを組み合わせたアクティブ冷却構成で、システムレベルの放熱を補助します。
• フィンの向き：垂直、筐体内の一般的な気流に最適化。
• 機械的な統合に備えた梱包済みユニットとして提供。
• 在庫状況：In stock。

セキュリティ＆ソフトウェア機能

• Secure Boot：初回起動からシステムの整合性を保証する組込みSecure Boot。
• OTA Updates：デバイス向けのリモートかつ安全なソフトウェア更新配信。
• Device Monitoring：デバイス状態と動作の継続的監視。
• Secure Operating System：YoctoベースのOS統合により、カスタマイズ可能で安全なビルドをサポート。
• Certified Security：組込みシステム向けのEN18031-1規格への準拠。
• Docker Technology：コンテナ化による隔離されたアプリケーション管理をサポート。

部品番号と梱包

• 製品コード / SKU：MA98-DISS-3-V-PK
• 部品番号：PN-5
• 梱包：Packaged
• 想定用途：ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等のシステムレベル放熱と統合する補助冷却要素。

使用上の注意と熱に関する考慮事項
現代のCOM Expressモジュールは小型で高性能なため、発熱が大きくなります。モジュール/ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ／ヒートシンクのすべての部位が維持すべき温度範囲を示しており、必ずしも許容環境温度を意味するものではありません。ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムとして設計されたものではなく、他の放熱部材（追加のヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）へ熱を移送する補助手段として使用する必要があります。顧客は、プロセッサ負荷、筐体設計、気流／熱解析に基づき、用途に応じた冷却ソリューションを設計・実装して、温度が指定範囲内に収まることを確認する責任があります。

技術仕様

• モデル表示：COMe-A98-CT6
• 商用説明：ヒートスプレッダ＋ヒートシンク（アクティブ）、垂直フィン配置
• 互換性：COM Express Type 6（COMe-A98-CT6）
• 冷却方式：アクティブ（ヒートスプレッダ＋ヒートシンク）
• フィンの向き：垂直
• 部品番号：PN-5
• 製品コード / SKU：MA98-DISS-3-V-PK
• 在庫状況：In stock
• 単位：個