アルミニウム製放熱器

デルタの熱管理製品（冷却器）は、デスクトップ型コンピュータ、サーバ、ゲームボックス、通信、家電製品、VGA カードでお使いいただける冷却ソリューションです。当社は、カスタマーアプリケーションと冷却要件に精通している経験豊かな設計技術者を採用しています。熱評価ソフトウェア、熱風洞、熱抵抗テスタ、コンピュータ化された CNC マシン、無響室、風洞を始めとする高度工学機器を採用して、高性能、低騒音、費用対効果の高い熱冷却器を開発しました。

... Aavid Thermalloy は、お客様の要求を満たすために、アプリケーションの性能を向上させる新しい押し出しシリーズを開発しました。 アジアの生産拠点と協力して研究された改良された押出工程は、従来の 8:1 に対して、非常に重要な押出比（高さとフィン間の距離の比）に到達できたことを意味します。 Aavidは現在、ろう付けやボンディングを使用して組み立てられた製品や折り畳みフィンで組み立てられた製品など、より高価な技術を使用して製造された競合他社が提供する多くの製品を置き換えることができます。 ...

... MHS-2は、TEクールドディテクターとプリアンプSIP-TO8を統合したOEM VIGO検出モジュール専用の黒アルマイト製の外部ヒートシンクです。ペルチェクーラーから発生する熱を適切に放散します。熱抵抗は～1.5 K/Wです。 ...

... フィンクーラー 熱電素子用標準フィンクーラー 特殊設計フィンクーラー 特に熱電素子（ペルチェ素子）や同様のパワーモジュールに最適 体積を抑えたコンパクト設計 表面積が大きいため、押し出しプロファイルよりも効率的 強制空冷による特に低い熱抵抗熱技術的および基本的な冷却に最適 熱伝導性接着剤を使用し、エアポケットを回避。 正確で平坦なフライス加工面 非常に低い粗さ 図面通りにモジュールを取り付けるための加工 ご要望に応じてヒートブリッジ（間隔ブリッジ）加工 ラッピング加工（ご要望に応じて お客様のご要望に応じた特別設計 熱抵抗 ...

発熱する電気部品（ＳＳＲ）に取り付けて、熱の放散によって電気部品（ＳＳＲ）自体の温度を下げる為の部品。

... アルミニウム・ヒートパイプ・ヒートシンクは、電子部品からの熱を放散するために設計された高効率の熱管理ソリューションです。アルミニウムの軽量で優れた熱伝導性とヒートパイプの高度な熱伝達機能を組み合わせたこのタイプのヒートシンクは、高性能デバイスの温度を効果的に低下させます。 ヒートパイプは、熱源から急速に熱を移動させ、アルミニウム製フィンに熱を分散させ、周囲の空気に放熱します。この設計により、コンピューター、サーバー、産業用アプリケーションのCPU、GPU、その他の熱に敏感なコンポーネントの信頼性と最適なパフォーマンスが保証されます。さらに、アルミニウム構造は耐久性と耐腐食性を備え、熱管理のための費用対効果が高く長持ちするソリューションとなっています。 ...

... アルミプロファイルヒートシンクは、製造工程によってダイキャストまたは押し出しヒートシンクとも呼ばれ、パワーエレクトロニクスの古典的な冷却方法です。そのフィンは、自然対流による効果的な熱放散のための大きな冷却面を提供します。そのため、プロファイルヒートシンクは電子部品の安定動作と長寿命を保証します。 その用途は、小型携帯端末機器の半導体の冷却から、鉄道技術のハイパワーIGBTの冷却まで多岐にわたります。小型ヒートシンクは、クリップやはんだピンを使用して取り付けます。大型のダイキャスト製ヒートシンクには、一般的にねじ込み用のねじが組み込まれています。 ダイキャスト製ヒートシンクの豊富な品揃え フィンヒートシンク、くし型ヒートシンク、フィンガーヒートシンク、ミニヒートシンクなど、当社の代表的な標準プロファイルの製品ラインアップは非常に豊富です。当社の専門家が、適切なプロファイルのヒートシンクを選択するお手伝いをいたします！ また、お客様のご要望に合う標準ヒートシンクがない場合は、プロジェクトや用途に特化した冷却ソリューションのスペシャリストとして、お客様の用途に最適なプロファイルヒートシンクを共同で開発します。 ヒートシンクの開発・販売における25年以上の経験をご活用ください。 当社のプロファイルヒートシンクを図でご紹介します： Rth値 ...

... これらの表面実装ヒートシンクは押し出され、刻印されません。 この押し出し設計は、どの打ち抜きのものよりもはるかに効率的です。 主な問題の1つは、ボードレベルからヒートシンクに熱を入れることです。 押し出しにより、大きなパッドと、ボードからヒートシンクへの直接の熱経路が可能になります。 その大きな表面積と相まって基板から熱を取り除く能力は、市場で比類のない表面実装ヒートシンクを生み出します。 ...

... 空冷式ヒートシンクO123-100 AS ENERGITMは、PD21、PD22、PD23、PT21、PT21-1、PT23のハウジングタイプで、ディスクデザインのパワー半導体デバイスの片面および両面冷却に使用されます。ヒートシンク接触面の直径はØ22 mmです。適用デバイスの筐体接触面Ø19-Ø22 mm、外径Ø42 mm。ヒートシンクは、電流100A～500AのパワーSCRサイリスタおよび整流ダイオードの冷却に使用されます。気流冷却は、発熱量や半導体の動作条件に応じて、自然冷却または強制冷却が可能です。特徴：耐腐食性アルミニウム合金、低熱抵抗、取り付けスロットによる容易な取り付け、標準モデルでもカスタマイズ可能。ヒートシンクは、アルミニウムラジエータプロファイルで作られており、異なる気候条件で使用される場合、追加の保護コーティングを必要としません。タブレット（ディスク）デザインの半導体デバイス（パワーダイオード、サイリスタ）とクーラーの組み立ては、クランプボルトとトラバースによって行われます。ヒートシンクとパワーデバイスの接触面は、粗さと平坦度の偏差が小さくなければなりません。デバイスの最小電気損失と最大放熱のために、パワーデバイスの仕様で指定された適切な取り付け力Fmを守る必要があります。ヒートシンク、電流接点、半導体デバイスの接触面は、取り付け前にアルコール（トルエン、ベンゼン、アセトン）に浸した布で拭き、シリコン有機熱伝導ペーストを薄く塗って潤滑することを推奨します（これは推奨であり、取り付けの前提条件ではありません）。 ...

... DINレールマウントヒートシンク、熱抵抗0.76 °C/W@100W、幅×高さ×奥行き=112×103×80mm、単一または複数のSSRの取り付けに最適 ...

... ヒートシンク 片面フィン付き（リッジド・プロファイル） 高品質で耐食性、耐久性に優れたアルミニウム製の片リブヒートシンクは、優れた熱伝導性と効率的な放熱を実現します。 省スペース、容易な取り付け、高い耐久性が特徴です。 これらの汎用ヒートシンクは、パワートランジスタ、プロセッサ、LED照明など、さまざまな用途に適しています。 Alutronic は、さまざまなサイズおよび形状のカスタマイズ可能なモデルを提供しています。これらのヒートシンクプロファイルはコスト効率が高く、効率的な温度制御により電子デバイスの信頼性を高めます。 ...

... サーマルヒートシンク 材料 アルミニウム（マグネシウムとセラミックはご要望に応じて 製造工程 押出、CNC機械加工、コールドスタンピング。 オプション 機械加工、タッピング、アルマイト、塗装、レーザーマーキング、サーマルインターフェース統合 パッケージング ピックアンドプレース用の熱成形トレイまたはロール。大きい部品のための箱。 説明 ヒートシンクは、標準または特定のプロファイルで作られた機械部品です。 あらゆるサイズの電気部品（主に冷却）の熱管理に使用されています。 伝導と輻射によって熱を放散します。 効率的にするためには、ヒートシンクはサーマルインターフェースまたはサーマルペーストとインターフェースする必要があります。 ...

... Raspberry Pi 3の冷却 - パッシブソリューション 冷却装置のないRaspberry Piは、最高で85℃の温度に達し、機器の寿命を縮めてしまいます。このアルミ製のクーラーは、この障害を回避し、あなたのRaspberryを長持ちさせることができます。このクーラーは、4本のスペーサースクリューで機器に取り付けられており、機器を表面に取り付けることができます。 また、冷却効率を高めるための熱伝導パッドも同梱されています。Raspberry Pi 3用に設計されていますが、ご要望に応じて他のデバイス用にも製作いたします。 設置方法 熱伝導パッドをプロセッサとメモリICに貼り付け、スペーサネジ4本を使ってRaspberryの上にクーラーを取り付けます。 ...

... BGAヒートシンクは、熱伝導テープ付きの17×17×17.5mm規格のヒートシンクです。材質はアルミニウムで、ブルーアルマイト仕上げです。 シリーズ：maxiFLOW, superGRIP™ （マキシフロー、スーパーグリップ タイプトップマウント 材質：アルミニウムアルミニウム 材質仕上げ：ブルーアルマイト アタッチメント方式クリップ、熱伝導性素材 外形寸法17×17×17.5mm 強制空冷時の熱抵抗 8.30°c/w @ 200 lfm ...

... 製品の特徴： 空冷ヒートシンク材質：6063-T5 技術。圧縮ジョイント構造は柔軟 で、カスタマイズされたアプリケーションを作ることができます。UPS、高電圧インバータ、風力発電、太陽電池インバータなどに広く適用されます。 ...

... 効率的なヒートシンクは、あらゆるパワー半導体システムに不可欠なコンポーネントであり、PPIには幅広い押出アルミニウム・ヒートシンクが在庫から入手可能です。 また、金型費と最小量に応じて、お客様の設計にヒートシンクを提供することもできます。 すべての押し出しはカット長として供給することも、お客様の仕様に合わせてドリル加工して加工することもできます。 当社は、最新のCNC 掘削センターおよびマシニングセンタを運営しており、短時間で正確に機械加工され、コスト効率に優れた部品を提供しています。 ヒートシンクは、天然、黒陽極酸化またはアロクロム仕上げで供給することができます。 ...

... これは、プルーフ加工が施されたヒートシンク・アセンブリ部品です。フライス加工、スタンピング、リベッティングの組み合わせは、この部品が精度と構造的完全性を必要とすることを示唆しています。ベース材に銅を使用することは、熱伝導率が高いため、ヒートシンク・アセンブリには最適な選択です。ニッケルは耐食性で知られ、ニッケルメッキは部品を環境要因から守り、寿命を延ばすのに役立ちます。 ...