銅放熱器

... Aavidの高性能銅スキーブフィンヒートシンクは、従来の金属またはプラスチックピンと比較して、より高い質量溶液の信頼性を提供するAavidsの新しいロックShurlockピンを備えています。 銅は、すべての商用金属（アルミニウムの約 2 倍）の中で最高の熱伝導率を持ち、小さな部品からの熱の拡散を大幅に改善し、許容スペースの制約内で可能な限り最高のパフォーマンスを得ることができます。 これらは、固体銅の棒からフィンを正確に剥がして、近い完成品を形成することによって製造される。 フィンはベースプレートの不可欠な部分で、はんだやその他のインターフェースジョイントはありません。 ...

... 取り付け可能ヒートシンク - TO 220、TO218、TO247および類似設計用の汎用クリップオンヒートシンク - デバイスを確実に固定する統合クランプ形状 - 表面を拡大したアングル設計 - お客様の仕様に応じた変更および特殊設計 ...

... コンパクトで、効率的で、可能な限りモバイルであること：これが、一言で言えば組込みシステムの要件であり、必要とされる冷却ソリューションの要件です。結局のところ、ハイエンド・プロセッサーの増大する電力損失を迅速かつ確実に放熱するためには、より小型で効率的なヒートシンクが必要なのです。長期的な動作信頼性は、効率的かつ効果的な冷却によってのみ確保されるからだ。 個別 当社の組み込み型ヒートシンクは、冷却するアプリケーションと同様にユニークです。 多様化 ヒートシンクの特性や必要なヒートシンク数に応じて、さまざまな製造工程を採用しています。 効率的 当社の組込みシステムおよびIPC用ヒートシンク・ソリューションは、電力損失による熱を素早く放散するように設計されています。 あらゆるシステムに最適な冷却ソリューション 組込みシステムは、ホットスポットで直接冷却するのが理想的です。冷却ソリューションの種類は、電力損失の程度と利用可能な設置スペースによって異なります。 当社では、お客様の組込みシステムまたはIPCに以下のヒートシンクソリューションを導入することができます： ホットスポットからヒートシンクに熱を伝導するヒートパイプを内蔵したヒートスプレッダー・ソリューション ホットスポットに直接設置する銅インレイ・ヒートシンク 特殊なピンとフィン設計により、標準的な押し出しヒートシンクよりも高いエアフロー率を実現する冷間押し出しピンブロックヒートシンク すべての標準的な半導体ハウジングに対応する半田付けフィンガー、クリップオン、ミニスクリューオンPCBヒートシンク ヒートシンクと取り付けアクセサリで構成される工場取り付けファンユニットおよび即取り付け可能セット IPC用に特別設計金属製電子ハウジングの冷却 多くのデバイスは筐体から熱を発します。 ...

... これは、プルーフ加工が施されたヒートシンク・アセンブリ部品です。フライス加工、スタンピング、リベッティングの組み合わせは、この部品が精度と構造的完全性を必要とすることを示唆しています。ベース材に銅を使用することは、熱伝導率が高いため、ヒートシンク・アセンブリには最適な選択です。ニッケルは耐食性で知られ、ニッケルメッキは部品を環境要因から守り、寿命を延ばすのに役立ちます。 ...

... - MSA規格に適合しています。 - ケージアセンブリ：銅合金・ニッケルメッキ - エラストマーガスケットカーボン/ニッケルインシリコン - トランシーバー挿入力40Nマックス。 - 耐久性：100サイクル - プレスフィットコンタクトはIEC60352に準拠しています。 - ライトパイプ：PC。クリア - EMIスプリング：銅合金・ニッケルメッキ - トランシーバー引き抜き力：11.5N Max. 1x2ケージ、プレスフィット、銅合金、Niメッキ、ライトパイプなし、EMIバネ、PCIヒートシンク 1x3ケージ、プレスフィット、銅合金、Niメッキ、ライトパイプなし、EMIスプリング、PCIヒートシンク 1x4ケージ、プレスフィット、銅合金、Niメッキ、ライトパイプなし、EMIスプリング、PCIヒートシンク ...