アルミニウム製放熱器 COMe-C89-CT6

ミクロプロセッサー用換気装置付きプリント基板用

製品概要 COMe-C89-CT6 Heat Sink (ACTIVE): 高度に統合されたモジュールおよびボードは、コンパクトな寸法で高い性能を提供します。しかし、ICの小型化とプロセッサの高い動作周波数により発生する熱は増加し、CPUを許容温度範囲内に保つために放熱する必要があります。モジュール/ボードのTechnical Featuresに記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ/ヒートシンクの全ての部分が維持すべき温度範囲を示しています。したがって、これらの値は必ずしも適切な環境温度を示すものではありません。ヒートスプレッダは単体で保証された冷却システムとして設計されておらず、ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等の他の放熱システムに熱を伝達する補助手段としてのみ使用されるべきです。ヒートスプレッダ/ヒートシンクの温度がモジュールの示す範囲内に収まるよう、アプリケーションに依存した冷却システムを設計・適用することは顧客の責任です。実際のシステムアプリケーションにおけるプロセッサ負荷、筐体およびそれに伴う気流/熱解析を十分に評価した上で、組み立てられたシステムに適した冷却ソリューションを統合者が策定する必要があります。

セキュリティと適合性 SECO製品は、RED指令[EN18031-1]への即時適合を可能にするセキュリティ機能を統合しています。セキュリティ監視、パッチ適用および更新の自動化はCleaにより提供されます。

• Secure Boot：初回起動時からシステムの整合性を保証する組み込みSecure Boot。
• OTA Updates：デバイス向けのリモートで安全なソフトウェア更新配布。
• Device Monitoring：Cleaによるデバイスの状態と活動の継続的監視。
• Secure Operating System：カスタマイズ可能で安全なシステムビルドのためのYoctoベースOS統合。
• Certified Security：組み込みシステムの安全性と信頼性を確保するEN18031-1規格への適合。
• Docker Technology：コンテナ化による分離された柔軟なアプリケーション管理。

パッケージ / 製品番号

• 部品番号：MC89-DISS-3-PK
• 説明：COMe-C89-CT6 Heat Sink (ACTIVE) - パッケージ品
• 在庫状況：In stock
• ページ表示価格：$0.00 USD

仕様 / 技術仕様

• 商用名称（モデル）：COMe-C89-CT6
• 型番：MC89-DISS-3-PK
• 製品タイプ：アクティブヒートシンク / ヒートスプレッダ（補助冷却）
• 想定用途：ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等の他の放熱システムへ熱を伝達する補助手段
• 動作上の制約：スプレッダ/シンクはモジュール/ボードのTechnical Featuresに指定された動作温度範囲内に留まる必要があり、これらの値は必ずしも適切な環境温度を示すものではない
• 熱的責任：正しい動作温度を確保するために、負荷評価、筐体および気流/熱解析を含むシステムレベルの冷却設計が統合者により必要
• 入手可能性：In stock
• 価格（金額）：0（通貨 USD）
• 梱包状態：Packaged
• ブランド / 製造元：SECO