アルミニウム製放熱器 Q7-B03

ミクロプロセッサー用換気装置付きコンパクト

概要
Q7-B03 アクティブヒートシンク（パーツ番号 QB03-DISS-3-C-PK）は、パッケージ済みの Celeron / Pentium Nxxxx CPU 向けに設計され、Q7 モジュール用の補助的なヒートスプレッダとして機能します。放熱を外部の冷却システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ）へ伝達するためのもので、単体の冷却ソリューションとしての仕様ではありません。

詳細
高集積モジュールやボードは、小型化された筐体で高い計算性能を提供します。IC の小型化やプロセッサ周波数の上昇により発熱が増加し、CPU をモジュールの許容動作温度範囲内に保つための熱対策が必要です。モジュール/ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECO の動作保証のためにヒートスプレッダ/ヒートシンクの表面が維持すべき温度範囲を示すものであり、必ずしも周囲温度の許容範囲を示すものではありません。ヒートスプレッダは、主たる放熱システムへ熱を伝える補助手段としてのみ使用してください。適用先のプロセッサ負荷、システム筐体およびそれに伴う気流を評価した上で、顧客はヒートスプレッダ/ヒートシンクの温度をモジュールの指定範囲内に保てるアプリケーション依存の冷却ソリューションを設計・適用する責任があります。

セキュリティと準拠

• Secure Boot：初回起動からシステムの整合性を確保する組み込みのセキュアブート。
• OTA Updates：デバイス向けのリモートかつ安全なソフトウェア更新配信。
• Device Monitoring：Clea によるデバイスの状態および活動の継続的な監視。
• Secure Operating System：Yocto ベースの OS 統合によりカスタマイズ可能で安全なシステムビルドを実現。
• Certified Security：EN18031-1 規格への準拠により安全で信頼性の高い組込みシステムを確保。
• Docker Technology：コンテナ化による分離された柔軟なアプリケーション管理。

仕様 / 技術仕様

• パーツ番号：QB03-DISS-3-C-PK
• 製品名（商業名）：Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE)
• 製品表示：Heat Sink (ACTIVE) for Celeron / Pentium Nxxxx CPUs Packaged
• 在庫状況：In stock
• 表示価格：0 USD