アルミニウム製放熱器 Q7-C26

コンパクトプリント基板用電子用

製品概要
Q7-C26モジュール向けに設計された受動型（パッシブ）ヒートシンク。型番QC26-DISS-2-PKで梱包された状態で供給されます。Q7モジュールを用いた組込み用途で補助的な放熱部品として使用されます。

詳細説明
高集積のモジュールおよび基板は小型で高性能を実現しますが、発熱密度が高くなります。本受動型ヒートシンクはモジュールから外部放熱システムへ熱を伝達します。モジュール/基板の技術仕様に示される動作温度限界は、ヒートスプレッダ/ヒートシンクの機能を保証するための温度範囲を定めたものであり、必ずしも環境適合性を示すものではありません。本ヒートシンクは単独での冷却を保証するものではなく、他の放熱手段（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ、シャーシ伝導等）と組み合わせて使用してください。プロセッサの負荷、筐体特性、気流/熱解析を含むアプリケーション固有の冷却設計と評価を行い、部品温度が指定範囲内に収まることを確認するのは顧客の責任です。

部品番号

• QC26-DISS-2-PK — Q7-C26 Heat sink (passive) - Packaged

在庫状況

• 在庫あり

注意事項

• 本受動型ヒートシンクは補助的な放熱用途を意図しており、単独での冷却を保証するものではありません。
• 顧客はシステム負荷、筐体、気流を評価し、適切な冷却ソリューションを設計する必要があります。

技術仕様

• 製品種別: ヒートシンク（受動）
• モデル / 商用表示: Q7-C26
• 部品番号: QC26-DISS-2-PK
• 梱包: 梱包品
• 用途: 外部放熱システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ、シャーシ伝導等）への補助的な熱伝達
• 動作上の制約: モジュール/基板の指定動作温度範囲内に維持する必要があり、実際の環境適合性はシステム設計による
• 在庫状況: 在庫あり
• ブランド: SECO
• 表示価格: 0（価格欄参照）