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... された製品です。
製品詳細
- COM Express Type 6（COMe-A98-CT6）向けに設計されたヒートスプレッダとヒートシンクのアセンブリ。
- ヒートスプレッダとヒートシンクを組み合わせたアクティブ冷却構成で、システムレベルの放熱を補助します。
- フィンの向き：垂直、筐体内の一般的な気流に最適化。
- 機械的な統合に備えた梱包済みユニットとして提供。
- 在庫状況：In
SECO
... ずしも許容される周囲温度を意味しません。
ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムではなく、他の
放熱システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）に熱を伝達する補助手段として使用されることを目的としています。実際のシステムでのプロセッサ負荷、筐体特性、エアフローを評価し、適切な熱解析を行った上で、ヒートスプレッダ／ヒートシンクの温度がモジュール仕様内に収まるよう、ア
プリケーション依存の冷却ソリューションを設計・適用するのは顧客の責任です。
部品番号 ...
SECO
... 発生する熱は増加し、CPUを許容温度範囲内に保つために 放熱する必要があります。モジュール/ボードのTechnical Featuresに記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ/ヒートシンクの全ての部分が維持すべき温度範囲を示しています。したがって、これらの値は必ずしも適切な環境温度を示すものではありません。ヒートスプレッダは単体で保証された冷却システムとして設計されておらず、ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等の他の 放熱システムに熱を伝達する補助手段としてのみ使用されるべきです ...
SECO
... 番号 QB03-DISS-3-C-PK）は、パッケージ済みの Celeron / Pentium Nxxxx CPU 向けに設計され、Q7 モジュール用の補助的なヒートスプレッダとして機能します。
放熱を外部の冷却システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ）へ伝達するためのもので、単体の冷却ソリューショ
ンとしての仕様ではありません。
詳細
高集積モジュールやボードは、小型化された筐体で高い計算性能を提供します。IC ...
SECO
... 組込み用途で補助的な
放熱部品として使用されます。
詳細説明
高集積のモジュールおよび
基板は小型で高性能を実現しますが、発熱密度が高くなります。本受動型ヒートシンクはモジュールから外部
放熱システムへ熱を伝達します。モジュール/
基板の技術仕様に示される動作温度限界は、ヒートスプレッダ/ヒートシンクの機能を保証するための温度範囲を定めたものであり、必ずしも環境適合性を示すものではありません。本ヒートシンクは単独での冷却を保証するものではなく、他の
放熱手段（ヒートシンク、ファン ...
SECO
... 高い動作周波数は発熱を増加させ、CPUを許容温度範囲内に保つために 放熱が必要です。モジュール／ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ／ヒートシンクのすべての部位が保持すべき温度範囲を示します。これらの数値は必ずしも適切な周囲温度を示すものではありません。ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムを意図したものではなく、ヒートシンク、ファン、ヒートパイプなどのア プリケーション依存の 放熱システムへ熱を伝達する補助手段として使用されるべきものです。ヒートスプレッダ ...
SECO
... 環境温度を示すものではありません。heat spreaderは単独での冷却を保証する目的ではなく、他の
放熱システム（例：ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）へ熱を伝える補助手段として使用することを意図しています。実システムでのプロセッサ負荷、筐体およびそれに伴う気流/熱解析を十分に評価し、組み立てられたシステムにおいてheat spreader / ヒートシンクの温度が示された範囲内に保たれるよう、ア
プリケーションに依存した冷却ソリューションを設計・適用するのは顧客の責任です。
セキュリティ ...
SECO
... ヒートシンクのすべての部位がとどまるべき温度範囲を示します。これらの数値は必ずしも適切な周囲温度を示すものではありません。ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムを目的とするものではなく、他の 放熱システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）への熱移送を補助する手段として使用されるべきものです。実ア プリケーションにおけるプロセッサ負荷、筐体、気流／熱解析を十分に評価した上で、ヒートスプレッダ／ヒートシンクの温度がモジュールの指定範囲内に収まるよう、顧客側で適切な冷却ソリューションを設計・適用・検証 ...
SECO
... アクティブヒートシンクはモジュールから外部の
放熱システムへ熱を伝達するためのもので、完全な冷却ソリューションに統合して使用することを想定しています。単独で動作を保証する冷却システムではありません。最終用途でのプロセッサ負荷、筐体、気流を評価し、適切な冷却設計を行う必要があります。
製品詳細
ヒートスプレッダはCPUおよび他の高発熱部品からの熱を追加の
放熱要素（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）へ伝える役割を果たします。顧客はア
プリケーションに応じた冷却ソリューションを ...
SECO
... 概要
SBC-C41-pITX Heat Sink (ACTIVE) は、産業用 SBC ア
プリケーション向けの補助冷却部品として設計されています。モジュール/ボードからシステムレベルの
放熱ソリューションへの熱移動を支援します。
詳細
高集積モジュールや小型 SBC は、IC の小型化や高い動作周波数により多くの熱を発生します。本アクティブヒートシンクはシステムの熱管理を補助するものであり、単独で保証された冷却システムではありません。ヒートシンク ...
SECO