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... 概要
COM EXP HEAT SINK ACTIVE: COM Express Type 6 - COMe-A98-CT6 ヒートスプレッダー + ヒートシンク（アクティブ）水平フィン配置
製品詳細
高集積モジュールとキャリアボードは、小型筐体で高い演算性能を提供します。ICの微細化とプロセッサの高周波化により発熱が増加し、CPUを仕様内の動作温度に保つための放熱が必要です。モジュール/ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダー／ヒートシンクの全ての部位が維持すべき温度範囲を示しており、必ずしも許容周囲温度を意味するものではありません。
ヒートスプレッダーは単体での冷却を保証するものではなく、あくまで他の放熱システム（大型ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）への熱伝達を補助する目的です。実システムにおけるプロセッサ負荷、筐体および空気流/熱解析を踏まえた上で、ヒートスプレッダー／ヒートシンクの温度が仕様範囲内に収まるようなアプリケーション依存の冷却ソリューションを設計・評価するのは顧客の責任です。
セキュリティ ...
SECO
... 概要
COM Express Type 7 Basic — COMe-C42-BT7 用ヒートシンク (ACTIVE)、パッケージ済みのアクセサリとして産業用組込みシステムの熱管理を支援します。
製品説明
高集積モジュールおよびキャリアボードは小型で高性能を実現します。ICの小型化やプロセッサの高クロック化により発熱が増加し、CPUを許容温度範囲内に保つために熱を適切に放散する必要があります。モジュール/ボードの技術仕様に記載された動作温度は、ヒートスプレッダ／ヒートシンクが維持すべき温度範囲を示しており、これがモジュールの正常動作を保証する基準です。これらの数値は、必ずしも許容される周囲温度を意味しません。
ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムではなく、他の放熱システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）に熱を伝達する補助手段として使用されることを目的としています。実際のシステムでのプロセッサ負荷、筐体特性、エアフローを評価し、適切な熱解析を行った上で、ヒートスプレッダ／ヒートシンクの温度がモジュール仕様内に収まるよう、アプリケーション依存の冷却ソリューションを設計・適用するのは顧客の責任です。
部品番号
- MC42-DISS-3-PK-1
SECO
... 製品概要 COMe-C89-CT6 Heat Sink (ACTIVE): 高度に統合されたモジュールおよびボードは、コンパクトな寸法で高い性能を提供します。しかし、ICの小型化とプロセッサの高い動作周波数により発生する熱は増加し、CPUを許容温度範囲内に保つために放熱する必要があります。モジュール/ボードのTechnical Featuresに記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ/ヒートシンクの全ての部分が維持すべき温度範囲を示しています。したがって、これらの値は必ずしも適切な環境温度を示すものではありません。ヒートスプレッダは単体で保証された冷却システムとして設計されておらず、ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等の他の放熱システムに熱を伝達する補助手段としてのみ使用されるべきです。ヒートスプレッダ/ヒートシンクの温度がモジュールの示す範囲内に収まるよう、アプリケーションに依存した冷却システムを設計・適用することは顧客の責任です。実際のシステムアプリケーションにおけるプロセッサ負荷、筐体およびそれに伴う気流/熱解析を十分に評価した上で、組み立てられたシステムに適した冷却ソリューションを統合者が策定する必要があります。
セキュリティと適合性 ...
SECO
... 概要
Q7-B03 アクティブヒートシンク（パーツ番号 QB03-DISS-3-C-PK）は、パッケージ済みの Celeron / Pentium Nxxxx CPU 向けに設計され、Q7 モジュール用の補助的なヒートスプレッダとして機能します。放熱を外部の冷却システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ）へ伝達するためのもので、単体の冷却ソリューションとしての仕様ではありません。
詳細
高集積モジュールやボードは、小型化された筐体で高い計算性能を提供します。IC ...
SECO
... 製品概要
パッシブヒートシンク SBC-A44-pITX SA44-DISS-2-PK（パッケージ品）
詳細
高集積モジュールおよびボードは、小型フォームファクタで高い性能を提供します。一方、ICの微細化とプロセッサの高い動作周波数は発熱を増加させ、CPUを許容温度範囲内に保つために放熱が必要です。モジュール／ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ／ヒートシンクのすべての部位が保持すべき温度範囲を示します。これらの数値は必ずしも適切な周囲温度を示すものではありません。ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムを意図したものではなく、ヒートシンク、ファン、ヒートパイプなどのアプリケーション依存の放熱システムへ熱を伝達する補助手段として使用されるべきものです。ヒートスプレッダ／ヒートシンクの温度がモジュールの指定範囲内に収まるように、顧客は冷却システムを設計・適用する責任があります。実際のシステムでのプロセッサ負荷、筐体およびエアフローを十分に評価した上で、システムレベルの熱解析を行い、組み立てたシステムに適した冷却ソリューションを開発してください。
セキュリティと準拠
- セキュアブート：初回起動時からシステム整合性を確保する組み込みセキュアブート。
- OTAアップデート：リモートかつ安全なソフトウェア更新の配信。
- デバイス監視：デバイスの状態と活動を継続的に監視。
- セキュアOS：YoctoベースのOS統合によりカスタマイズ可能で安全なビルドを実現。
- 認証済みセキュリティ：埋め込みシステム向けのEN18031-1準拠。
- Docker技術：コンテナによる分離された柔軟なアプリケーション管理。
部品番号 ...
SECO
... 製品概要
Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged
品番
QC26-DISS-3-PK
在庫状況
In stock
熱情報
高集積のモジュールおよびボードは、小さいサイズで非常に高い性能を提供します。一方、ICの小型化やプロセッサの高い動作周波数により多くの熱が発生し、CPUを許容温度範囲内に保つためにその熱を放散する必要があります。モジュール/ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにheat ...
SECO
... 概要
SBC-A44-pITX Heat Sink (ACTIVE) は、SBC-A44-pITXモジュール向けのアクティブヒートスプレッダーとして設計されています。SA44-DISS-3-PK は3個セットで供給されます。
詳細
高集積のモジュールやボードは小型化された筐体で高性能を実現します。一方、ICの微細化やプロセッサの高周波化により熱生成が増加し、CPUを許容温度範囲内に保持するための熱管理が必要です。モジュール／ボードの技術仕様に記載された動作温度は、SECOが機能を保証するためにヒートスプレッダ／ヒートシンクのすべての部位がとどまるべき温度範囲を示します。これらの数値は必ずしも適切な周囲温度を示すものではありません。ヒートスプレッダは単独で保証された冷却システムを目的とするものではなく、他の放熱システム（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）への熱移送を補助する手段として使用されるべきものです。実アプリケーションにおけるプロセッサ負荷、筐体、気流／熱解析を十分に評価した上で、ヒートスプレッダ／ヒートシンクの温度がモジュールの指定範囲内に収まるよう、顧客側で適切な冷却ソリューションを設計・適用・検証する責任があります。
セキュリティと設計による適合
- Secure
SECO
... 概要
高集積のpITXモジュール/ボードは、コンパクトな形状で高い性能を提供します。SBC-992-pITXのアクティブヒートシンクはモジュールから外部の放熱システムへ熱を伝達するためのもので、完全な冷却ソリューションに統合して使用することを想定しています。単独で動作を保証する冷却システムではありません。最終用途でのプロセッサ負荷、筐体、気流を評価し、適切な冷却設計を行う必要があります。
製品詳細
ヒートスプレッダはCPUおよび他の高発熱部品からの熱を追加の放熱要素（ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ等）へ伝える役割を果たします。顧客はアプリケーションに応じた冷却ソリューションを設計・検証する責任があります。
型番と梱包
- 型番:
SECO
... プロセッサー用アクティブおよびパッシブ・ヒートシンク ヒートシンクは、異なるプロセッサータイプに機械的に適合済みで、バージョンに応じてネジ止めまたは接着剤による取り付けが可能です。標準品には両面接着の熱伝導フォイルもあります。ご要望に応じて特殊設計も承ります。 ...
... 製品概要
サーマルテストビークル (TTV) KLC は、ヒートシンクまたはコールドプレートにヒーターを構造的に組み込んだ一体構造の熱検証装置です。TIMのばらつきを排除することで、AIサーバー、OAMモジュール、GPU、ASIC、高密度HPC冷却システム向けに現実的で再現性の高い熱データを提供します。
主な利点
- ヒーターとヒートシンクの構造統合によりTIMの不確実性を排除し、高精度な測定を実現。
- 極めて高い電力対応で、AI/GPU/HPCの極限負荷検証に適合。
- 空冷、液冷、浸漬、およびパワーエレクトロニクス冷却に対応。
- UL認証リード線で事前組立て、CFD相関用のCAD
... このアルミニウム製エンクロージャーは、パワーエレクトロニクスシステムの構造的および熱的要求を満たすために、CNCで精密に加工されています。放熱フィンと正確な取り付け機能が統合された設計で、優れた耐久性、耐腐食性、寸法安定性を提供し、EVコントローラー、バッテリーモジュール、産業用制御ユニットに最適です。 ...