ミクロプロセッサー用放熱器

熱伝導

プロセッサー用アクティブおよびパッシブ・ヒートシンク ヒートシンクは、異なるプロセッサータイプに機械的に適合済みで、バージョンに応じてネジ止めまたは接着剤による取り付けが可能です。標準品には両面接着の熱伝導フォイルもあります。ご要望に応じて特殊設計も承ります。