オーダーメイド放熱器

... アルミプロファイルヒートシンクは、製造工程によってダイキャストまたは押し出しヒートシンクとも呼ばれ、パワーエレクトロニクスの古典的な冷却方法です。そのフィンは、自然対流による効果的な熱放散のための大きな冷却面を提供します。そのため、プロファイルヒートシンクは電子部品の安定動作と長寿命を保証します。 その用途は、小型携帯端末機器の半導体の冷却から、鉄道技術のハイパワーIGBTの冷却まで多岐にわたります。小型ヒートシンクは、クリップやはんだピンを使用して取り付けます。大型のダイキャスト製ヒートシンクには、一般的にねじ込み用のねじが組み込まれています。 ダイキャスト製ヒートシンクの豊富な品揃え フィンヒートシンク、くし型ヒートシンク、フィンガーヒートシンク、ミニヒートシンクなど、当社の代表的な標準プロファイルの製品ラインアップは非常に豊富です。当社の専門家が、適切なプロファイルのヒートシンクを選択するお手伝いをいたします！ また、お客様のご要望に合う標準ヒートシンクがない場合は、プロジェクトや用途に特化した冷却ソリューションのスペシャリストとして、お客様の用途に最適なプロファイルヒートシンクを共同で開発します。 ヒートシンクの開発・販売における25年以上の経験をご活用ください。 当社のプロファイルヒートシンクを図でご紹介します： Rth値 ...

... コンパクトで、効率的で、可能な限りモバイルであること：これが、一言で言えば組込みシステムの要件であり、必要とされる冷却ソリューションの要件です。結局のところ、ハイエンド・プロセッサーの増大する電力損失を迅速かつ確実に放熱するためには、より小型で効率的なヒートシンクが必要なのです。長期的な動作信頼性は、効率的かつ効果的な冷却によってのみ確保されるからだ。 個別 当社の組み込み型ヒートシンクは、冷却するアプリケーションと同様にユニークです。 多様化 ヒートシンクの特性や必要なヒートシンク数に応じて、さまざまな製造工程を採用しています。 効率的 当社の組込みシステムおよびIPC用ヒートシンク・ソリューションは、電力損失による熱を素早く放散するように設計されています。 あらゆるシステムに最適な冷却ソリューション 組込みシステムは、ホットスポットで直接冷却するのが理想的です。冷却ソリューションの種類は、電力損失の程度と利用可能な設置スペースによって異なります。 当社では、お客様の組込みシステムまたはIPCに以下のヒートシンクソリューションを導入することができます： ホットスポットからヒートシンクに熱を伝導するヒートパイプを内蔵したヒートスプレッダー・ソリューション ホットスポットに直接設置する銅インレイ・ヒートシンク 特殊なピンとフィン設計により、標準的な押し出しヒートシンクよりも高いエアフロー率を実現する冷間押し出しピンブロックヒートシンク すべての標準的な半導体ハウジングに対応する半田付けフィンガー、クリップオン、ミニスクリューオンPCBヒートシンク ヒートシンクと取り付けアクセサリで構成される工場取り付けファンユニットおよび即取り付け可能セット IPC用に特別設計金属製電子ハウジングの冷却 多くのデバイスは筐体から熱を発します。 ...

... スピードが求められるところでは、熱が問題になることがある。高性能プロセッサーは、台所のコンロと同じくらいの熱を発生します。そこで、密閉された冷却回路を持つ液冷システムが使用されます：アクティブ冷却ソリューションの中で最も高性能なクラスです。ホットスポットに直接取り付けることで、他のどの冷却システムよりも多くの熱を素早く放散します。 典型的な用途は、電気自動車のバッテリー管理システム、医療技術、再生可能エネルギー技術、鉄道技術、高電圧インバーターなど、非常に高い電力密度を持つ電子システムです。 トップクラスの性能を誇る当社の冷却システムをぜひご利用ください！お気軽にお問い合わせください。 アルミニウム、銅、ステンレス 伝統的な液体ヒートシンクは、アルミニウム製の冷却プレートに、加工が容易で熱伝導性に優れた銅製のチューブを組み込んだものです。チューブにはステンレス鋼やアルミニウムを使用することもできますが、放熱能力は劣ります。代表的な冷却剤は水、グリコール、オイル、アルコールで、特殊な場合にはガスも使用される。 ただし、銅やステンレスのチューブを使わない液体ヒートシンクもある。これには、冷却プレートの上部と下部が摩擦攪拌接合によって接合された、冷却チャンネルがフライス加工された液体クーラーが含まれます。穴あけ加工（深穴加工）を施した冷却板や、押し出し成形で製造された液体ヒートシンクは、チューブを追加する必要がありません。 価格や重量が二の次になるような用途で非常に高熱を発生する場合、液体ヒートシンクを完全に銅で製造することもできます。 ...

... ヒートシンクとヒートパイプで構成される冷却システムは、長距離でも優れた熱放散を特徴とします。銅製のヒートパイプは電子部品からの熱をヒートシンクに伝え、ヒートシンクは熱を周囲の空気に放散します。発熱量が非常に大きい場合は、ヒートパイプシステムをファンと組み合わせて強制冷却することもできます。 ヒートパイプは、一般的に焼結銅金網の内部毛細管構造を持つ銅パイプで、真空中の冷却剤を使った密閉システムです。冷却剤（メタノールまたは水）はヒートパイプの高温部で蒸発し、蒸発熱を放出してパイプ内の圧力を下げる。圧力差の結果、蒸気はヒートシンクへの移行部でヒートパイプのコールドゾーンに流れ、そこで凝縮して凝縮熱を放出します。ヒートパイプ内の毛細管構造または重力によって生じる毛細管効果により、液体は再びホットゾーンに流れ込みます。回路は新たに始まる。このように、ヒートパイプはわずかな温度差にもかかわらず、大量の熱を放散する。これがヒートパイプを最も効率的な熱交換器にしている。 ヒートパイプシステムの利点 ヒートパイプは、さまざまなタイプのヒートシンクと組み合わせることで、個々の要件に対応することができます。ヒートパイプ冷却システムは、独立して動作し、外部の水ポンプや配管を必要としないため、液体冷却システムよりもメンテナンスが少なくて済みます。 ...

... ドライブ技術や周波数インバータに使用されるようなハイパワー電子アセンブリは、過熱や故障からパワー半導体を保護するために冷却する必要があります。当社の用途に特化した高性能ヒートシンクは、この要求に対する典型的な冷却ソリューションを提供します。強制冷却用のファンと組み合わせることで、非常にコンパクトで高性能なヒートシンクは、液冷システムの安価な代替品となります。 多くの高性能ヒートシンクはモジュール設計になっています。ヒートシンクのベースと冷却フィンは、接着、冷間溶接、ろう付けのいずれかの方法で製造されます。その他の代表的な製造工程としては、冷却フィンをベースに圧入する方法（圧着フィン）、金属ブロックからフィンを切り出す方法（スカイビングフィン）、冷間押出接合、摩擦攪拌接合などがあります。 どのプロセスを使用するかは、必要な冷却能力、使用可能な設置スペース、製造するヒートシンクの数など、特定の用途に基づいて決定されます。 ヒートシンクの製造工程については、こちらをご覧ください！ ...

... エネルギー効率が高く、環境に優しく、長寿命のLEDは、現在最も一般的な光源です。ブティック、食品店、ホテル、船舶、オフィスビル、教会、美術館、自動車、道路、バス、電車など、日常生活のさまざまな場所を照らしている。 LEDは従来の電球よりもはるかに効率的だが、発光ダイオードも同様に、色や光度にもよるが、入力電力の75～85％を熱に変換する。この熱は、バリア層から金属接続部を通ってPCBに放散され、そこから環境に放出される。バリア層の温度は、LEDの支配的な波長と輝度、したがって光の色にも影響する。そのため、温度が上昇するとランプの明るさは低下し、色も変化します。そのため、LEDの発光効率と色を一定に保ち、長寿命を実現するには、特定の用途向けに設計されたLEDヒートシンクによる効果的な熱管理が不可欠です。 特殊用途向け特殊ヒートシンク アプリケーションごとに、LEDの種類や冷却方法に対する要件は異なります。消費電力がミリワット台の小型LED照明の場合、半導体結晶からの熱を放散するには、はんだ接続で十分です。約1ワット以上の消費電力では、すでに（受動的な）冷却の使用が必要となる。20ミリアンペア以上のアンペア数で動作する高出力発光ダイオードは、強制換気（能動的冷却）を備えたLEDヒートシンクさえ必要とするほどの熱を発生する。 ...

... PCBヒートシンクは、特定のハイパワー電子部品を単独またはグループで冷却します。当社のPCB冷却用標準ヒートシンクの幅広い製品ラインナップは、Rth値6～72 °C/Wの数百種類のモデルで構成されています。例えば、以下のようなものがあります： 半導体ハウジングタイプTO-220およびTO-218用クリップオンヒートシンク 押し出しSMDヒートシンク 標準D-PAK（TO-252）、D²PAK（TO-263）、D³PAK（TO-268）モジュール用スタンプ式薄型ヒートシンク PCBへのウェーブ半田付け用半田ピン内蔵プロファイルヒートシンク はんだ付け、クリップオン、またはネジ止めヒートシンク プリント基板に常に最適な冷却ソリューション 当社の基板レベルヒートシンクは、アルミニウムまたは銅製で、オプションでシート曲げ、押し出し、またはダイキャスト技術を使用します。どのヒートシンクがお客様のアプリケーションに最適なソリューションとなるかは、特定の冷却能力要件と設置スペース、必要なヒートシンクの数、ヒートシンクの取り付け方法によって異なります。 さまざまな取り付けタイプ ヒートシンクをプリント基板にクリップ、リベット、はんだピン、ネジのいずれで固定するかは、ヒートシンクのタイプ、用途、必要数量によって異なります。 数量が多い場合は、クリップで固定することで労力が軽減されます。押し出し成型PCBヒートシンクやクリップオンヒートシンクでは、これらの取り付けタイプが好まれます。フィンガーヒートシンクは通常、製造時にはんだ付け用ラグが組み込まれます。その他のヒートシンクは、はんだ付けピンによってプリント基板に直接取り付けることもできます。 しかし、鉄道技術のようにPCBとヒートシンクが振動や衝撃を受ける場合は、ネジが最も信頼性の高い接続を提供します。 ...

... ヒートシンク お客様のご要望に応じた特殊プロファイル Alutronicは、1977年以来、標準プロファイルに加え、カスタマイズされたアルミニウムプロファイルを提供しています。400を超える特殊プロファイルが開発され、お客様に技術的および経済的な利点を提供しています。これらには以下が含まれます： .押出方向の材料削減 .スクリュー・チャンネルによる機械加工と重量の削減. .組立機能用挿入溝. .熱最適化による冷却性能の向上 .熱移行を改善するソケットの統合。 .ヒートシンクと筐体壁の一体化 .押出プロファイルの低投資コスト. .最小押出量500 ...

... これは、プルーフ加工が施されたヒートシンク・アセンブリ部品です。フライス加工、スタンピング、リベッティングの組み合わせは、この部品が精度と構造的完全性を必要とすることを示唆しています。ベース材に銅を使用することは、熱伝導率が高いため、ヒートシンク・アセンブリには最適な選択です。ニッケルは耐食性で知られ、ニッケルメッキは部品を環境要因から守り、寿命を延ばすのに役立ちます。 ...