エッジAIPC Palladio 500 RPL
box型組み込みインテル® Core™ i9-13900E

エッジAIPC - Palladio 500 RPL - SECO/セコ - box型 / 組み込み / インテル® Core™ i9-13900E
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特徴

タイプ
box型, エッジAI
設定
組み込み
プロセッサー
インテル® Core™ i5-13500E, インテル® Core™ i5-13500TE, インテル® Core™ i7-13700TE, インテル® Core™ i3-13100TE, インテル® Core™ i7-13700E, インテル® Core™ i9-13900TE, インテル® Core™ i3-13100E, インテル® Core™ i9-13900E
ポート
USB 2.0, ディスプレイ ポート, DDR4 SO-DIMM, RS-232, USB 3.0, RS-485, WiFi, M.2 Key E, PCI Express, 2.5 GbE, USB3.2, M.2 Key M, RS-422, Mini PCIe, Bluetooth, SATA
探索システム
Linux, Windows
分野
工業用, IoT用途, 複数
その他の特徴
ファンレス, モジュール式, PoE
メモリ
32GB

詳細

Palladio 500 RPLは、強力でモジュラー式のファンレス産業用PCであり、優れたAIアプリケーションをサポートするためにGPUやAIアクセラレータをサポートするPCI Express機能を備えています。即使用可能な高性能産業用PCを必要とするOEM向けに設計されており、Palladio 500 RPLは複数の機械に接続し、エッジでデータを収集、分析、処理してからクラウドに送信することで、生産フローを改善できます。

カタログ

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。