EDGEPC Palladio 400 RPL

エッジAIAI組み込み

概要
モジュール式ファンレス産業用組み込みPC。エッジおよびAI用途向けに設計され、第13世代Intel® Core™プロセッサを搭載し、複数の拡張オプションと産業用動作範囲を備えます。

ハイライト

• CPU: Intel® Core™ 第13世代 i3 / i5 / i7 / i9（Raptor Lake‑P）
• グラフィックス: 最大 Intel® UHD Graphics 770（CPUに依存）
• メモリ: 最大 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
• ビデオ: 2x DisplayPort、最大 4K @60 Hz

セキュリティと適合性
プラットフォーム整合性を確保するSecure Bootを標準搭載。オプションのTPM、BIOS内のPTT、ウォッチドッグ、セキュアなOTA更新、YoctoベースのセキュアOS統合に対応。該当規格（EN18031‑1）に関する資料を用意可能。

製品詳細
複数のM.2およびSATAストレージ、ModBay拡張スロット、産業用I/Oを備えたコンパクトでモジュール式の設計により、エッジでのAI・自動化導入に対応。デュアル2.5 GbE（PoEオプション）とオプションのM.2 Wi‑Fi/BTによる柔軟なネットワークを提供します。

主な仕様

• モデル: Palladio 400 RPL
• CPUオプション: i3‑13100E / i3‑13100TE / i5‑13500E / i5‑13500TE / i7‑13700E / i7‑13700TE / i9‑13900E / i9‑13900TE（周波数、コア/スレッド、TDPは構成により異なる）
• メモリ: 最大 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
• グラフィックス: 最大 Intel® UHD Graphics 770
• ストレージ: M.2 2280（SATA / PCIe Gen4 x4）最大3スロット、オプションの2x 2.5" SATA（ホットスワップ対応）
• ネットワーク: 2x 2.5 GbE LAN（PoEオプション）、Intel® M.2 2230 802.11ac + BT 5.1 オプション
• I/O: 6x USB 3.2 Gen 2、1x 3.5 mmオーディオ、2x COM RS‑232/422/485、GPIO（DIO、CAN）、2x Micro‑SIM 3FF
• 電源: 12–48 VDC（高消費PCIe拡張時は20–48 VDC）
• 対応OS: Linux、Windows。YoctoベースのセキュアOS統合対応
• 動作温度: 35W CPU時 -40°C〜70°C、65W CPU時 -40°C〜50°C
• 寸法: 240 x 82 x 267 mm

バリエーション / 型番（例）

• SF‑K840‑RPL‑01‑00 — Intel Core i3‑13100TE、TPM 2.0、2x 2.5 GbE、2x8 GB DDR4 2666、128 GB M.2 SATA SSD、Wi‑Fi/BT 5.1
• SF‑K840‑RPL‑02‑00 — Intel Core i5‑13500TE、TPM 2.0、2x 2.5 GbE、2x8 GB DDR4 2666、128 GB M.2 SATA SSD、Wi‑Fi/BT 5.1
• SF‑K840‑RPL‑03‑00 — Intel Core i7‑13700TE、TPM 2.0、2x 2.5 GbE、2x16 GB DDR4 2666、256 GB M.2 SATA SSD、Wi‑Fi/BT 5.1