PECVD貯蔵マシン

薄膜

・反射電力を最小限に抑えた高速RF点火により、均一かつ安定した薄膜成膜を実現； ・大型プロセスチャンバーにも対応可能な、成熟かつ安定したRF技術によるマルチフィード方式； ・ディフューザーと基板間のガス流量を連続的に調整可能で、柔軟なプロセスを実現； ・比較的低コストで高いスループットを実現し、製品設計のカスタマイズにも対応； ・設置やメンテナンスが容易なモジュール式設計に加え、設計から製造に至るまで最高水準の安全プロトコルを徹底。