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ファイバーレーザー切断機 SW-FLC500,SW-FLC800,SW-FLC100
貴金属用電子制御式ジュエリー用

ファイバーレーザー切断機
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ファイバーレーザー切断機
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特徴

切断方法
ファイバーレーザー
切断材料
貴金属用
制御タイプ
電子制御式
用途
ジュエリー用
構成
2D
その他の特徴
自動, 精密
レーザー出力

500 W, 800 W, 1,000 W

詳細

貴金属レーザーの打抜き機は宝石類工業に従ってレーザ光線の輸入されたレーザーそして髭剃り部のために、また貴重な金、9K-24K金、銀製925純銀製および他の貴金属を切るために適した優秀な質カスタマイズされる。これらの金属はレーザ光線、低いレーザーの吸収力、強い反射力のための非常に反射材料で、通常のレーザー装置によって処理することができない。高反射レーザーのアイソレーターを加える独特な光学設計はレーザーの打抜き機の私達のSW FLC500金シリーズを容易に純粋な金、銀および他の高反射材料、およびレーザーを傷つけること容易切ることができる作る。 利点 金および銀製材料が非常に貴重、従ってであるので私達専門の塵および塵の回復装置を設計した。最低に損失をする金の粉の損失を防ぐ独特な密封された設計。高精度の宝石類レーザーの切断システムは機能の分類とレイアウトの統合を結合する。罰金および材料を切ることは最大化の使用することができ同時に損失を非常に減ったする。 金の粉の回復装置の1.Professional設計は、金の粉、最低への損失を集めるのを助ける。 金および銀製の宝石類工業の専門の習慣のための2.Special 3.Cutting罰金、0.05-0.1mmまで、端正で、滑らかなスリットは二次に磨くことを必要としない。 、レイアウト機能を多層切る4.with道の最適化は出発点の最適化時間および材料を救う。 5.小型、低負荷の消費、安価、容易な維持。

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カタログ

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。