両面タイププリント基板

多層通信モジュール用電子機器用

寸法: 167.00*130.40 mm 層の数両面 板厚: 1.6mm プレートFR-4 表面処理: 液浸の金 用途エレクトロニクス/通信/ワイヤレス技術。 材質-FR-4（Tg135/Tg140/Tg155/Tg170/必要に応じて） アルミニウム ロジャース/ PTFEテフロン 表面仕上げ - HASL/OSP/Immersion Gold(FR4) HASL（アルミニウム） プリント配線： - パターンめっき 最大寸法寸法 - 660×475mm 最小寸法寸法 - 5×5mm 仕上げ板厚：-0.2mm-3.0mm 厚さの公差： （厚さ≥1.0mm） - ± 10% の 厚さの許容： (厚さ<1.0mm） - ± 0.1mm 仕上げ外層銅 - 両面：1オンス/2オンス/3オンス/4オンス 多層1オンス/2オンス 仕上げ内層銅 - 0.5オンス/1オンス/2オンス ドリル穴サイズ - 両面： 0.20mm - 6.30mm マルチレイヤー 0.15mm-6.3mm ドリル穴サイズ公差 - パッド穴：+0.13/-0.08mm 圧接穴：±0.05mm ブラインド/埋設バイア-サポートしない 最小ビアホールサイズ/直径 - 1 & 2 Layer： 0.3mm(ビアホールサイズ) / 0.5mm(ビア径) マルチレイヤー 0.15mm(ビアホールサイズ) / 0.25mm(ビア径) ビア径は、ビアホール径より0.1mm(0.15mmが望ましい)大きいこと。 好ましい最小値ビアホールサイズ：0.2mm 最小メッキスロット - 0.35mm 最小非メッキ・スロット：0.65mm