ストレージとプロセッシングのハイブリッド・パッケージ
モバイルの可能性を広げる
当社の高密度eMCPは、3D V4 256Gb NANDフラッシュベースの128GB eMMC5.1と、1xnm 8Gb DRAMベースの6GB LPDDR4Xの組み合わせで、安定した機能を備えた面積効率の高い設計にパッケージ化されています。このパッケージは、特にスマートフォン、ウェアラブル機器、コネクテッドIoT機器など、携帯性と機動性が重要視されるさまざまな小型機器にすっきりと収まります。
幅広いモバイルニーズに対応
SK hynixのeMCPは、モバイル・アプリケーションのさまざまな密度構成に合わせて多様性を拡大し続けています。
面積効率の高いパッケージ
当社の128GB+6GB LPDDR4X eMCPは、4,266Mbpsの高速性を実現し、LPDDRとeMMCのコンポーネントを個別に使用するよりも約40%面積効率の高いパッケージです。
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