HS-LDTS2000は、量産環境向けに設計されたLDチップの光電性能試験装置であり、常温および高温の制御下で長波長レーザーチップを評価します。自動搬送とインテリジェントな画像処理を統合し、高スループットの品質管理を支援します。
主な機能- 自動搬送および試験ワークフロー
- 前面および端面のAOI外観検査とOCR文字認識
- 高効率の試験スループット
適用分野- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 次世代自動車分野
特長- 自社開発の温度制御ベンチ:常温・高温試験に対応する高精度温度制御
- 高精度ビジョンシステム:再検査機能をサポートし製品の安定性を確保
- 供給互換性:2" GEL-PAKおよび6"ウェハーリングに対応
- 回転テーブル:分担作業の同期運転により効率を向上
特性 / 技術仕様- 試験能力:長波長レーザーチップの前方光・後方光のLIVパラメータおよびスペクトルパラメータを常温・高温条件で測定
- 試験方法 / 工程:LDチップの光電性能試験(光電特性およびスペクトル測定)
- 対象製品範囲:LDチップ
- チップ寸法範囲:最小 0.15 x 0.2 mm、最大 10.0 x 10.0 mm
- 装置効率:約 4.5–6 S/PCS(具体的な試験用途により変動)