概要HS-LDTS1000は、光電メーカー向けに開発された自動化されたLDチップ光電性能試験装置で、密封された低温環境下で長波長レーザーチップの前面および背面のLIVおよびスペクトルパラメータを測定するために設計されています。自動搬送、インテリジェントな画像処理、AOI外観検査およびOCRを統合し、生産試験と品質管理を支援します。
主な機能と能力- インラインまたはバッチ試験向けの自動化されたテストシーケンスと高い自動化レベル。
- 前面および端面のAOI外観検査とOCR文字認識。
- 密封された超低温条件でのLIVおよびスペクトル測定。
- 高スループット:典型的なサイクル時間は約4.5~6秒/個(用途により異なる)。
適用分野- フォトニクス・オプトエレクトロニクスの製造
- パワーデバイスの試験
- マイクロ波/RFデバイスの生産
- 新エネルギー車向け電子部品
技術パラメータ/試験範囲- 密封された超低温条件下での長波長LDチップの前面/背面のLIVおよびスペクトルパラメータ測定。
- AOIおよびOCRによる前面および端面の試験プロセスに対応。
- 対応チップサイズ:最小0.15 x 0.2 mm、最大10.0 x 10.0 mm。
- 対応供給形態:2" GEL-PAK、6" ウェハーリング。
利点と主な特徴- 独自開発の温度制御モジュール:高精度制御により超低温試験に対応。
- 高精度ビジョンシステム:再検査機能を備え、品質の安定性を確保。
- 供給互換性:2" GEL-PAK、6" ウェハーリングをサポート。
- 回転テーブル設計:分割ワークステーションの同期運転により効率を向上。
技術仕様- モデル:HS-LDTS1000
- 試験範囲:超低温下での長波長LDチップ前面/背面のLIVおよびスペクトルパラメータ
- 処理可能チップサイズ:0.15 x 0.2 mm(最小)~10.0 x 10.0 mm(最大)
- 装置効率:約4.5~6秒/個(用途に依存)
- 供給フォーマット:2" GEL-PAK、6" ウェハーリング
- 温度制御:独自設計の高精度制御
- ビジョンシステム:高精度AOI、OCRおよび再検査対応
- 機械設計:同期ワークステーションを備えた回転テーブル