集積回路テスト システム LX2
モジュール式

集積回路テスト システム - LX2 - Teradyne - モジュール式
集積回路テスト システム - LX2 - Teradyne - モジュール式
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特徴

応用
集積回路
形状
モジュール式

詳細

TeradyneのTestStation LX2インサーキットテストシステムは、大規模で複雑かつ高度に統合されたPCBAをテストするために最大25,360ピンまで構成可能です。 - 高ピン数: 最大25,360ピンまで構成可能で、大規模で複雑なプリント基板アセンブリ(PCBA)に適しています。 - インサーキットテストシステム: PCBAの品質と機能を確保するために設計されています。 - 高度に統合されたボードをサポート: 高度な統合と複雑さを持つ現代の電子機器に最適です。 - 柔軟な構成: さまざまな生産要件やボード設計に適応可能です。 技術仕様: - 最大ピン数: 25,360 - アプリケーション: PCBAのインサーキットテスト - 対象: 大規模で複雑かつ高度に統合されたボード - 構成可能なシステムアーキテクチャ
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。