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3D検査機器 TR7007Q/QI Plus カメラ型光学式2D
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特徴
- 技術
- カメラ型, 光学式, 3D, 2D, EtherCAT, 閉ループ
- タイプ
- はんだ付け用
- 応用
- プリント基板用
詳細
概要
TR7007Q/QI Plusは、PCB生産ライン向けの3Dはんだペースト検査（SPI）システムです。EtherCATモーション制御と強化された2D照明を組み合わせ、低いはんだブリッジの検出、基板の反り補正、最大4台のプロジェクターによる影低減を実現します。MESとの連携によりデータのトレーサビリティとリアルタイムSPCを提供します。
主な機能
光学システム
イメージング方式：Stop-and-Go Imaging
カメラ：4 Mpix または 12 Mpix（出荷時設定）
イメージング分解能：5.5 μm、6 μm、10 μm、12 μm、15 μm（出荷時設定）
照明：Enhanced 2D Lights（RGB+W）
3D技術：4-way Digital Fringe Pattern
視野（例）：4 MP Camera Link @10 μm: 20.3x20.3 mm; @15 μm: 30.5x30.5 mm; 12 MP Camera Link @5.5 μm: 22.5x16.5 mm; @10 μm: 40.6x30.7 mm; @15 μm: 61x46 mm; 12 MP CoaXPress @6 μm: 24.3x18.4 mm; @10 μm: 40.6x30.7 mm; @12 μm: 48.7x36.8 mm; @15 μm: 61x46 mm
検査性能
イメージング速度：4 MP Camera Link: 最大 3 FOV/sec; 12 MP Camera Link: 最大 1.8 FOV/sec; 12 MP CoaXPress: 最大 2.6 FOV/sec
高さ分解能：0.22 μm（@5.5/6 μm）または 0.45 μm（@10/15 μm）
最大はんだ高さ（校正ターゲット上）：最大 750 μm（解像度に依存）
モーションテーブル & 制御
X/Y/Z軸制御：ボールスクリュー + EtherCATモーションコントローラ
X-Y軸分解能：0.1 μm
Z軸分解能：0.1 μm
基板搬送
最大PCBサイズ（例）：TR7007Q/QI Plus @5.5 μm, 6 μm: 400 x 330 mm; @10/12/15 μm: 510 x 460 mm
TR7007Q/QI Plus DL: 510 x 310 mm x 2レーン; 510 x 590 mm x 1レーン
TR7007LQ Plus: 最大 765 x 610 mm（機種により異なる）
PCB厚さ：0.5 - 6 mm
最大PCB重量：3 kg（オプションで5 kg）
トップクリアランス：25 mm（@5.5/6 μm）または 50 mm（@10/12/15 μm）；ボトムクリアランス：40 mm；エッジクリアランス：3 mm
コンベヤ高さ：880–920 mm（SMEMA互換）
検査機能
検出可能な欠陥：はんだ不足、はんだ過多、形状変形、はんだ欠落、ブリッジ
計測項目：高さ、面積、体積、オフセット
寸法・重量
WxDxH（例）：TR7007Q Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm; TR7007Q Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm; TR7007LQ Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm; TR7007QI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm; TR7007QI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
重量（例）：TR7007Q Plus: 775 kg; TR7007Q Plus DL: 825 kg; TR7007LQ Plus: 982 kg; TR7007QI Plus: 775 kg; TR7007QI Plus DL: 825 kg
技術仕様
TR7007Q/QI Plusは、PCB生産ライン向けの3Dはんだペースト検査（SPI）システムです。EtherCATモーション制御と強化された2D照明を組み合わせ、低いはんだブリッジの検出、基板の反り補正、最大4台のプロジェクターによる影低減を実現します。MESとの連携によりデータのトレーサビリティとリアルタイムSPCを提供します。
主な機能
- 強化2D照明（RGB+W）、最大4プロジェクターによる影の低減
- リアルタイム測定対応のEtherCATモーションコントローラ
- スマートファクトリ統合：リアルタイムSPCトレンドおよびClosed-Loop対応
- プロセスに応じたカメラオプションと選択可能なイメージング分解能
光学システム
イメージング方式：Stop-and-Go Imaging
カメラ：4 Mpix または 12 Mpix（出荷時設定）
イメージング分解能：5.5 μm、6 μm、10 μm、12 μm、15 μm（出荷時設定）
照明：Enhanced 2D Lights（RGB+W）
3D技術：4-way Digital Fringe Pattern
視野（例）：4 MP Camera Link @10 μm: 20.3x20.3 mm; @15 μm: 30.5x30.5 mm; 12 MP Camera Link @5.5 μm: 22.5x16.5 mm; @10 μm: 40.6x30.7 mm; @15 μm: 61x46 mm; 12 MP CoaXPress @6 μm: 24.3x18.4 mm; @10 μm: 40.6x30.7 mm; @12 μm: 48.7x36.8 mm; @15 μm: 61x46 mm
検査性能
イメージング速度：4 MP Camera Link: 最大 3 FOV/sec; 12 MP Camera Link: 最大 1.8 FOV/sec; 12 MP CoaXPress: 最大 2.6 FOV/sec
高さ分解能：0.22 μm（@5.5/6 μm）または 0.45 μm（@10/15 μm）
最大はんだ高さ（校正ターゲット上）：最大 750 μm（解像度に依存）
モーションテーブル & 制御
X/Y/Z軸制御：ボールスクリュー + EtherCATモーションコントローラ
X-Y軸分解能：0.1 μm
Z軸分解能：0.1 μm
基板搬送
最大PCBサイズ（例）：TR7007Q/QI Plus @5.5 μm, 6 μm: 400 x 330 mm; @10/12/15 μm: 510 x 460 mm
TR7007Q/QI Plus DL: 510 x 310 mm x 2レーン; 510 x 590 mm x 1レーン
TR7007LQ Plus: 最大 765 x 610 mm（機種により異なる）
PCB厚さ：0.5 - 6 mm
最大PCB重量：3 kg（オプションで5 kg）
トップクリアランス：25 mm（@5.5/6 μm）または 50 mm（@10/12/15 μm）；ボトムクリアランス：40 mm；エッジクリアランス：3 mm
コンベヤ高さ：880–920 mm（SMEMA互換）
検査機能
検出可能な欠陥：はんだ不足、はんだ過多、形状変形、はんだ欠落、ブリッジ
計測項目：高さ、面積、体積、オフセット
寸法・重量
WxDxH（例）：TR7007Q Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm; TR7007Q Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm; TR7007LQ Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm; TR7007QI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm; TR7007QI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
重量（例）：TR7007Q Plus: 775 kg; TR7007Q Plus DL: 825 kg; TR7007LQ Plus: 982 kg; TR7007QI Plus: 775 kg; TR7007QI Plus DL: 825 kg
技術仕様
- モデル: TR7007Q/QI Plus
- イメージング方式: Stop-and-Go Imaging
- カメラオプション: 4 Mpix または 12 Mpix（出荷時設定）
- 利用可能な分解能: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
- 照明: Enhanced 2D Lights（RGB+W）、最大4プロジェクター
- 3D技術: 4-way Digital Fringe Pattern
- 高さ分解能: 0.22 μm または 0.45 μm
- モーション制御: Ballscrew + EtherCAT（X/Y/Z）
- X-Y-Z分解能: 0.1 μm
- 対応PCB厚さ: 0.5 - 6 mm
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