カメラ型検査装置 X7056-II BO

X 線光学式3D

Viscomの新型のボンディング検査システムは、需要が高まるボンディング領域のX線検査に理想的ソリューションです。X7056-II BOは、パワー エレクトロニクスや回路、センサー構造、電子機器パッケージング等の最終組立でに設置して100パーセントの品質検査確保する最適な検査システムです。このインラインシステムは、ワイヤーボンディングの光学検査とX線検査を効率的に統合しています。そのため、X7056-II BOは、パワー半導体やカプセル型センサーを包括的に検査にする他に類を見ないコンビネーションシステムです。高解像度センサーが、全てのボンディング部位やボンディングワイヤーの他、オープン接続部や覆われた結合箇所も確実に検査します。チップ下側のハウジングタイプのワイヤーボンディングや、覆われたハンダ接合部位も確実に検査します。AOIとAXIボンディング検査を組み合わせたこのシステムは、最高のサイクルタイムと最大限の検査精度を確保します。 • 細線ボンディングワイヤーを用いた封入回路の検査に最適 • パワー半導体のハンダ接合部位のトップクラス検査 • 片面および両面実装型のコンポーネントを最高精度で検査 • 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化 • 最適な分析および検証を一層確実にするための追加的垂直断面 • プラナーCTを採用した高精度の3D-AXIボリューム計算