レーザー切断機 MC100B PV

音響パネル用PLC制御スプリット

ハーフカットセルモジュールやシンギングモジュール用にセルを短冊状にカットします。 MC100B PVセルレーザー切断機は、Siベースのフルサイズセルを非破壊でハーフカットまたは1/3カットの短冊状に切断するための自動機械です。PLC、センサー、サーボ、レーザー、CCDなど様々な先進的な自動化技術の統合により、セルの供給、切断、分割、分離、ストリップの検査から荷降ろしまでの全工程を自動化することができます。 切断位置精度 ±0.08mm カット幅 ≤30μm以下 熱影響部 ≤100μm以下 セルクラック ≤0.05%