RFIシールド

EMIボードレベルRF

XGR Technologiesは、お客様の仕様に合わせて特別に製造されるSnapshot ®基板レベルEMI / RFIシールドの設計と製造を専門としています。これらのカスタム基板レベルシールドソリューションは、高度な熱成形プロセスを使用して作成され、これらの基板レベルシールドの最短納期を保証することができます。長年にわたり、自動化された製造設備、エンジニアリングの専門知識、リソースに投資してきた結果、カスタムボードレベルシールドを納期通りに、そして比類のない品質でお届けすることができるようになりました。多くのボードレベルシールド会社が「カスタム」設計のEMIシールドを提供していますが、SnapShotのボードレベルシールドが提供する設計の自由度に匹敵するものはありません。 SnapShotのカスタム基板レベルEMI RFシールドは、金属化されたエンジニアードポリマーのフラットシートを熱成形して製造されます。熱成形プロセスを利用することで、XGRはお客様の基板レイアウトに対応し、事実上あらゆる形状のEMIシールドを製造することが可能です。 このプロセスは、XGRのエンジニアが顧客と協力し、必要なEMI RFシールドの3Dモデルを作成することから始まる。この3Dモデルが作成されると、X、Y、Z方向に干渉点がないことを確認するために、お客様の設計ファイルに組み込まれます。 その後、XGRはシールドの3Dモデルを取得し、お客様独自の用途に合わせたカスタム設計のEMIシールドを製造するための機械加工金型を作成します。 この技術により、XGRは基板スペースの利用効率を最大化するカスタム基板レベルのシールドを提供することができる。例えば、XGRが設計した丸型