RFIシールド SnapShot®

EMIボードレベルRF

電子機器は日に日に小型化し、それに伴いPCB設計も小型化・複雑化しています。さらに、ワイヤレス機器の需要が高まるにつれ、電磁波や無線周波干渉（EMI/RFI）がPCB設計者の懸念事項となっています。このEMI/RFIは、部品からPCBまであらゆるものに影響を及ぼす可能性があります。言うまでもなく、これらのデバイスはすべて、政府の規制に準拠しながら、その最適な性能を達成するために、基板レベルのEMI RFシールドを必要とします。 XGRテクノロジーのSnapShot EMIシールドは、今日のボードレベルシールド（BLS）技術に関連する多くの問題や課題を解決する画期的なマルチキャビティシールドです。元々はW.L.Gore & Associates社によって開発され、XGR Technologies社はSnapShot®ボードレベルEMIシールド事業に関連する全資産を取得した。これらのボードレベルシールドは2002年に発売され、20年以上にわたって軍用無線機、ドローン、航空電子工学、GPS機器、産業用ハンドヘルドスキャナー、医療用画像機器、ネットワークコンピューティングに使用され成功を収めている。 SnapShot®ボードレベルEMIシールドは、軽量でメタライズされたプラスチック素材で構成され、事実上あらゆるデザインに熱成形されます。このシールドは、内面が非導電性のポリエーテルイミド、外面が導電性の錫メッキとなっており、超軽量で薄型のソリューションでありながら優れたシールド性能を発揮します。 優れたシールド効果 SnapShot®基板レベルシールドは、従来のフレームや蓋スタイルのEMIシールドと比較して、優れたシールド効果を発揮します。