パワー電子用基板 SLP

Substrate-Like PCBの略。SLPは「次世代PCB」と呼ばれています。HDIのL/Sが40/50umであるのに対し、SLPのL/Sは20/35umと低くすることが可能です。SLPは、製造工程で半導体のパッケージングに使われるIC基板に近いものです。 HDIとIC基板の中間のような、非常に細かい回路を作ることができる。 薄型化・小型化により、新世代家電のコンパクト設計に対応。 ハイエンドユーザーの要求に応える高い信頼性。