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... コーニングの豊富なセラミックソリューションポートフォリオで、明日の排ガス規制に今すぐ対応しましょう。高い性能、効率、柔軟性を実現するために最適化されたコーニングの先進的なセラミック基板は、最も要求の厳しいガソリンおよびディーゼルシステムのニーズを満たすように設計されています。 セルラーセラミックソリューションのパイオニアであり、世界の触媒コンバーターの標準を確立したコーニングが提供するクラス最高の技術的専門知識 厳格化する世界標準に対応する豊富な製品群 幅広い後処理エンジニアリング・ソリューションを可能にする構成と特性 耐久性を向上させた革新的な一体型設計 迅速な消灯を促進低材料密度、低熱容量、高保温性 熱衝撃に対する高い耐性 同じ体積でより多くの表面積を必要とする設計や、同じ表面積でより低い圧力損失を必要とする設計に柔軟に対応可能 ...
CORNING
... Substrate-Like PCBの略。SLPは「次世代PCB」と呼ばれています。HDIのL/Sが40/50umであるのに対し、SLPのL/Sは20/35umと低くすることが可能です。SLPは、製造工程で半導体のパッケージングに使われるIC基板に近いものです。 HDIとIC基板の中間のような、非常に細かい回路を作ることができる。 薄型化・小型化により、新世代家電のコンパクト設計に対応。 ハイエンドユーザーの要求に応える高い信頼性。 ...
Zhen Ding Tech. Group
... INNOVACERAのカスタムセラミック基板は、パワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、マイクロエレクトロニクスの基礎素材として機械的支持、電気的配線、熱管理を提供します。
材料と用途
- 96%酸化アルミニウム (Al₂O₃): 反りが小さく、熱衝撃・耐薬品性に優れ、加工性が良好。用途：厚膜/薄膜チップ抵抗、低出力LED、エネルギー貯蔵・充電ステーション用基板。
- 窒化アルミニウム (AlN): 高い熱伝導率、高耐圧、シリコンウエハーに近い熱膨張係数。用途：ヒートシンク、高出力IGBTモジュール、高出力LED。
- ジルコニア強化アルミナ
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... 酸化アルミナは、マイクロエレクトロニクス用途で最も費用対効果が高く、広く使用されている基板材料の一つです。多くのお客様は、焼成したままの表面で満足されますが、セラミック基板研磨には4つの主な利点があります： より微細なラインパターン 微細な研削と研磨プロセスの後、セラミック基板はより微細なパターン線を得ることができます。これは、より高密度な回路設計能力に有益であり、ファインピッチで高密度の相互接続回路に役立ちます。 焼成したままの表面仕上げは、一般に薄膜用途では1mil、厚膜用途では5milの細線に適しています。アズファイヤー表面でこれより細い線を形成すると、パターン定義が悪くなり、導体抵抗が増加して電流の流れが阻害され、回路性能が低下する。また、パターン精細度の低さは、RFやマイクロ波回路の性能異常の原因にもなるため、研磨を行います。 上下面の平行度を改善 基板を研削・研磨することで、上面と下面の平行度を改善することができます。その利点は、基板をメタライズしてパターニングする際に、基板のキャパシタンスとインダクタンスをより厳密に制御できることです。キャパシタンスとインダクタンスは、インピーダンスを決定する主な要因であるため、平行度を高めることで、RFおよびマイクロ波回路の予測可能性と性能を向上させることができる。 ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... アルミナは、最も一般的に使用されているセラミック材料です。非常に優れた電気絶縁性、絶縁耐力、1500℃までの高温耐性により、アルミナセラミックは電気用途や高温用途に理想的です。 アルミナセラミックスの特徴 優れた機械的強度 優れた熱伝導性と耐火性 優れた耐食性と耐摩耗性 非常に優れた電気絶縁性 アルミナ基板はまた、いくつかのユニークな特徴を持っている： 高い平滑性/平坦性と気孔率の少ない良好な表面 ヒートショックに対する高い耐性 反りや曲がりが少ない 超高温および腐食性化学薬品に安定 非常に安定した破断強度と形状/寸法変化 用途 ネットワーク抵抗器、チップ抵抗器、チップ抵抗アレイ、厚膜ハイブリッドIC、薄膜ハイブリッドIC、一般アイソレータ ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... セラミック基板には、高い熱伝導性、良好な絶縁特性、高い機械的強度、良好な化学的安定性などの利点がある。 窒化アルミニウム・セラミック基板：熱伝導率＞200W/m・K、熱膨張係数はシリコンに匹敵する。光通信、高出力LED、IGBT、半導体クーラー、ヒーター、航空宇宙、軍用電子部品などに広く使用されている。 アルミナ・セラミック基板：電力エレクトロニクス、自動車産業、化学工業、太陽電池部品などに使用される。 ...
... 部分的に安定化ジルコニア PSZは、薄膜用途に適した部分的に安定化された酸化ジルコニア基材です。 この基板材料は、良好な電気絶縁特性（室温）と高い曲げ強度と高い破壊靭性を兼ね備えています。 PSZの非常にファイネ粒子と均一性のために、非常に細かいPt 構造が可能です。 私たちはあなたの希望に応じて材料をレーザーカットします！ CADデータを送信してください。 利点は 非常に細かい均質な粒状構造 良好な電気絶縁特性を室温で 非常に良好な機械的強度 は、レーザーまたはウェーバー見た 良い平面性 アプリケーション センサ基板 センサ保護プレートを切断することができます ...
... 特徴： 0.25-1mm 厚のセラミックは、両側に0.3mm 銅を結合し、オプションのニッケルメッキ DCB 熱膨張はシリ コンと一致し、優れた機械的強度、良好な接着性と耐腐食性を持つ安定した形状 に優れた熱伝導率 良好な熱サイクリング機能 良好な熱拡散、ホットスポットを残さない、 チップオンボード技術用のPCBまたはIMS 基板基盤のような構造化可能 ...
... 機能 熱膨張係数がシリコンに近く、寸法精度と平坦性が優れているため、基板はベアチップ実装に適しています。 低誘電損失セラミックスと低損失導体を使用することで、基材は高周波特性に優れています。 多層配線、多空洞構造、手術/埋め込み印刷抵抗により、ミニチュアライゼーションと高集積化が可能です。 円形状、多角形、凹凸形状など、基材や空洞の特殊な形状が用意されています。 裸のチップの下のサーマルビアを使用すると、基板の熱伝導率を向上させることができます。 使用されるセラミックスにより、耐熱性、耐湿性、外気の発生に優れた基板です。 ...
... 厳選されたフッ化カルシウム基板。ラマンスペクトルの作業では、基板が結果を妨げないことが必要です。Crystran ラマングレードフッ化カルシウムは、多くの利点を提供します。 深紫外から中赤外までの広い透過率。 130nmから10µmまでのレーザーを使用することが可能です。 CaF2特有の321cm-1の単一ラマンピークのみ。 結果を混乱させる他のラマンピークがない。 最小限の蛍光性 耐久性があり、不溶性 ...
... T-Wave™ プローブ用に最適化された、ミリ波およびサブミリ波校正用基板です。マルチライン TRL 校正基板は、リフレクト（ショート）、スルー、2 ラインなどの CPW 標準を提供し、WinCal XE™ 校正ソフトウェアとの使用を推奨しています。追加測定用に、オフセット・ショートおよびオフセット・オープン構造も含まれています。 - 基板の材質高抵抗シリコン - 基板厚み：275 µm - 誘電率：11.8 - 公称Z0：50 Ω ...
... SERS活性基板には，誘電体層と金属層をさまざまに組み合わせたウェハー（SERS基板），コロイド状のナノ粒子，二量体化したナノ粒子，コア／シェル型のナノ粒子など，さまざまな形態があります。SERSレポーターで標識された銀ナノ球は、識別可能な抗原と一致するように選択された抗体と共有結合しており、SERS免疫測定に広く応用されている。免疫複合体が形成され、結合していない成分が洗い流されると、SERS分析装置によって検出されます。 細胞、組織、DNAの研究 EnSpectr SERS基質は、日常的な化学分析だけでなく、基礎的な科学研究にも使用できます。 ここでは、SERSアプリケーションの例を紹介します。 バイオサイエンスおよび医薬品の研究 スペクトルマーカ技術による製品認証など 禁止物質の検出 便利ですね。 吸着のバイオセンサーとしての利用に リガンド、抗体などの処理に。(さらにアクセプターの蒸着が必要）。) 基板表面の化学処理が必要な場合。 厚みが30 ...