窒化アルミニウム基板

... INNOVACERAのカスタムセラミック基板は、パワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、マイクロエレクトロニクスの基礎素材として機械的支持、電気的配線、熱管理を提供します。

材料と用途

• 96%酸化アルミニウム (Al₂O₃): 反りが小さく、熱衝撃・耐薬品性に優れ、加工性が良好。用途：厚膜/薄膜チップ抵抗、低出力LED、エネルギー貯蔵・充電ステーション用基板。
• 窒化アルミニウム (AlN): 高い熱伝導率、高耐圧、シリコンウエハーに近い熱膨張係数。用途：ヒートシンク、高出力IGBTモジュール、高出力LED。
• ジルコニア強化アルミナ

... 概要：
アルミニウムナイトライド（AlN）セラミック基板は、高い熱伝導性と電気絶縁性、低い熱膨張率を備え、集積回路や半導体チップの放熱に適しています。Innovaceraの熱伝導性セラミックインターフェースパッドは、AlNやアルミナを材料とし、部品と冷却装置間の熱伝達を改善しつつ電気的絶縁を維持します。

特徴：

• 優れた熱伝導性
• 低誘電率
• 低誘電損失
• 信頼性の高い電気絶縁性
• 高い機械的強度；無毒
• 高温耐性および耐薬品腐食性

• パワーデバイスおよびコンバータ
• MOSFET／MOSトランジスタアセンブリ
• ヒートシンクインターフェース
• ICチップマウントおよびキャリア
• パッケージの熱管理
• LED基板用熱インターフェース材料（TIM）
• Chip-on-Film（COF）熱伝導
• IGBTトランジスタ用ヒートシンク

• 材料：アルミニウムナイトライド（AlN）セラミックス；パッドにはアルミナも使用
• 熱伝導率：AlN単結晶

... 窒化アルミニウムウエハ基板は半導体業界における重要なコンポーネントであり、その優れた熱性能と電気性能で知られています。窒化アルミニウム（AIN）材料はシリコンとの互換性で注目され、各種ウエハ関連応用の理想的な選択肢となっています。 窒化アルミニウムウエハ基板の重要性 窒化アルミニウムウエハ基板在半導体業界で重要な役割を果たしています。それらの人気の大きな理由の1つは、熱特性がシリコンと非常に似ていることです。この類似性はAIN基板を熱管理に重要な半導体応用の絶好の選択肢にしました。これらの基板のリーディングベンダーです。当社は、2インチから8インチまで様々な直径の窒化アルミニウムウエハ基板を提供しており、その中でも6インチと8インチのサイズが最も人気です。 窒化アルミニウム（AIN）の主な特性 窒化アルミニウム（AIN） ...

... 概要
Cu-AlN-Cuの三層構造を持つサブマウントで、高出力レーザーダイオード（LD）モジュールのヒートシンク用途を想定しています。Cu/AlN/Cuの複合構成により高い熱伝導性を確保しつつ、電気的絶縁性を保持します。Cuめっきや各層の厚みを制御することでLD素子との熱膨張係数（CTE）をマッチング可能とし、出力向上や寿命延長に寄与します。クリティカルエッジ部にプルバックが不要なため、パッケージや光学設計の自由度が高くなります。

特長

• Cu