DCB基板 DCBパワー電子用
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特徴
- 特性
- DCB, パワー電子用
詳細
特徴：
0.25-1mm 厚のセラミックは、両側に0.3mm 銅を結合し、オプションのニッケルメッキ
DCB 熱膨張はシリ
コンと一致し、優れた機械的強度、良好な接着性と耐腐食性を持つ安定した形状
に優れた熱伝導率 良好な熱サイクリング機能
良好な熱拡散、ホットスポットを残さない、
チップオンボード技術用のPCBまたはIMS 基板基盤のような構造化可能
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関連サーチ
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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