エレクトロニクス産業用基板 ICS

IC基板は、チップと回路基板の間をつなぐ媒体です。チップと回路基板は、その内部回路によって接続することができます。軽量、小型、安定した品質、優れた情報アクセスを特徴とするICパッケージプロセスの重要な構成要素です。 小型・軽量・薄型で、配線密度が高い。電子機器の小型化設計に最適なキャリアを提供する。 半導体パッケージングプロセスにより、チップの保護と効果的な放熱を提供する。 パッケージング方法の違いにより、CSP、fcCSP、SiPなどに分類されます。