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... PTH171/PTH173は、TDP最大25Wの次世代Intel® Core Ultraプロセッサをサ
ポートするDFIのMini-ITX産業用
マザー
ボードで、複数ディスプレイ、高度なI/O、柔軟な拡張を必要とする組込み、エッジ、産業用途向けに設計されています。
主な特徴
- フォームファクタ：Mini-ITX。
- CPU：次世代Intel®
DFI
... C, 動作湿度: 5から95% RH, 保管湿度: 5から95% RH, MTBF: TBD - メカニズム: ATXフォームファクタ, 寸法: 305mm (12") x 244mm (9.6"), 高さ: PCB/トップ/ボトムサイド: TBD - 梱包リスト: SNA610 マザー ボード (770-SNA6101-000G), 2 M.2ネジ (A32-112016-041G), 2 M.2スタンドオフ ...
DFI
... Q870産業用 マザー ボードは、Intel® Core™ Ultraプロセッ サーとIntel® W880/Q870チップセットを搭載しています。最大192GBのDDR5メモリをサ ポートし、VGA、2 DP++、HDMIを含む4つの独立したディスプレイ出力を提供し、すべて4K解像度をサ ポートします。 マザー ボードは、2 ...
DFI
... ICX610-C621A は DFI が提供する
サーバーグレードの ATX
マザー
ボードで、高性能なエッジコンピューティング、AI 推論、および高精度インスペクション機器向けに設計されています。スケーラビリティ、高速 I/O、および工業・医療用途でのアウトオブバンド遠隔管理を重視しています。
主な特長
- エッジ AI、ディープラーニング、および高精度検査負荷（AOI、CT、MRI）に最適化。
- GPU
DFI
... x1 Gen.3、4 PCI、1 M.2 2280 M Key 2独立ディスプレイ：VGA + DVI-D (ご要望に応じて対応可能) DVI解像度は最大1920x1200@60Hz 30年第3四半期までの15年間CPUライフサイクルサ ポート（Intel IOTGロ ードマップに基づく） ...
DFI
... COM、2 USB 3.1 Gen 2、4 USB 3.1 Gen 1、6 USB 2.0 32年第1四半期までの15年間CPUライフサイクルサ ポート（インテルIOTGロ ードマップに基づく） ...
DFI
... 第 8/9 世代インテル® Core™ プロセッ サー 2 DDR4 2400/2666MHz SODIMM 最大32GB 3つの独立したディスプレイ。LVDS + VGA + DP++、LVDS + DP++ + DP++、VGA + DP++ + DP++、VGA + DP++ + DP++ DP++の解像度は最大4096x2304 @ 60Hzをサ ポートしています。 複数の拡張機能PCIe x16 Gen 3×1、M.2 2230 ...
DFI
... Q4'29までの15年間のCPUライフサイクルサ ポート(インテルIOTGロ ードマップに基づく) 3つの独立したディスプレイ。DP++ + LVDS + eDP 豊富なI/O: Intel GbE×2、COM×2、USB 3.0×4、USB 2.0×4 マルチ拡張：PCIe x16×1、Mini PCIe×2 2 DDR4 SODIMM 最大32GB 第6世代インテル® Core™とインテル® Q170 ...
DFI
... 2.0 3つの独立したディスプレイVGA + HDMI 1.4 + DP++ 2 DDR4 SODIMM 最大32GB 第6/7世代Intel® Core™（Intel® H110搭載 30年第3四半期まで15年間のCPUライフサイクルサ ポート（Intel IOTGロ ードマップに基づく） ...
DFI
... 、M.2 2230 Eキー x1 豊富なI/O：2 Intel GbE、4 COM、4 USB 3.1 Gen 2、4 USB 2.0 DP++解像度は最大4096x2304@60Hzをサ ポート ストレージ：2 SATA 3.0 33年第2四半期まで15年間のCPUライフサイクルサ ポート（Intel IOTGロ ードマップに基づく） ...
DFI