PICMGマザー ボード PIC-Q170/H110
Intel® Skylake プロセッサプロセッサーIntel® Kaby LakeIntel® Q170

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特徴

サイズ
PICMG
プロセッサー
Intel® Skylake プロセッサ, プロセッサーIntel® Kaby Lake
チップセット
Intel® Q170
メモリ
DDR4
応用
産業用
コネクティビティー
4 USB 3.0

詳細

第6世代インテル® コア™ とインテル® PARTIALURLPLACEHOLDER リッチI/O搭載:インテルGbE x 2、USB 3.0 x x 6、USB 2.0 x 2 DDR4 DIMM(最大 32 GB 拡張インターフェイス): 1 PCIe x 16 世代 3、4 PCIe x 1 世代 3、4 PCI、1 M.2 2280 M キー、 第 4 四半期まで 15 年の CPU ライフサイクルサポート (インテル IOTG ロードマップに基づく) の 独立したディスプレイ:VGA +DVI-D(要求に応じて利用可能)の DVI解像度(最大1920×1200×60Hz)

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。