Han's Laserの赤外線レーザー光源

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要 CO₂ レーザー HLW Series は、各種非金属材料のマーキング、切断、加工向けに設計された CO₂ レーザー発生器です。高い動作安定性と産業用防塵設計を備え、生産環境に適しています。

機械の特徴

• 短共振器構造と共振器内ビーム整形システムを一体化し、レーザーの安定性を向上。
• 準基底円形ガウスビームを使用；出力は300

出力: 20 W
波長: 1,030 nm

... 概要

• Femto-10は、中出力のフェムト秒パルスレーザーであり、産業用生産環境での高精度マイクロ加工、切断、マーキング、薄膜パターニング向けに設計されています。

• 高度なチャープドパルス増幅（CPA）と独自技術により、安定した高性能加工を実現。
• 社内開発の高安定シード源を備えたオールファイバ光学系。1,000台以上の実績。
• パルス幅は600

出力: 80 W
波長: 1,064 nm

... 機械の特長

• サブナノ秒パルス（0.1–0.2 ns、カスタマイズ可能）; 回折限界に近いビーム品質（M2 ≤1.5）; 単一パルス最大エネルギー 0.8 mJ
• オールファイバー光学構成により、安定した出力（出力安定性 ≤3 %／24h）を実現し、半導体・太陽電池分野での加工性能を向上
• 繰返し周波数 100–2000 kHz（可変）および出力調整範囲 0–100 % によりプロセスの柔軟性を確保
• コンパクトな設置面積

出力: 20 W - 50 W
波長: 1,030 nm

... の特長

• フェムト秒パルス
• 高いパルスエネルギーとピークパワー
• 回折限界に近いビーム品質
• 高い安定性と信頼性

• 切断、穴あけ、スクライブ

出力: 12 W - 14 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... Series
特性 / 技術仕様

• 製品種別：CO₂レーザー
• 型式/シリーズ：HFC Series Laser
• 冷却方式：空冷設計（チラーコストを低減）
• 共振器：据付・保守を簡素化する統合コンパクト共振器
• エンドプレート：ジャックスクリュー調整付き金属密封エンドプレートで信頼性と利便性を確保
• 保護機能：過電圧・低電圧保護付きDC電源
• 構造：高品質

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 製品
CO₂ レーザー — HLD-300 Series

機械の特徴

• 統合された外部ビーム整形光学系により、高出力レーザーと高度なビームモードを実現。
• 準基底ガウスビームを生成し、最小の焦点部径を持つため、超微細な加工痕と狭い熱影響域を実現。
• プリント基板のマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、肉（豚）マーキング、3Dプリント関連処理、セラミックのスクライブ＆ドリリング、ガラス

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 精密切断など。

仕様 / 技術仕様

• 製品名称（モデル）: HLD Series
• 製品タイプ: CO₂レーザー
• ビーム特性: 準基底ガウスビーム、最小スポット径
• 光学系: 外部ビーム整形光学系を内蔵
• 主な特長: 高出力レーザー、制御されたビームプロファイル、超微細加工能力、狭い熱影響域
• 代表的な用途: PCBのマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... li>各種 レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性

用途
セラミックのト レース、穴あけ、彫刻; プリント基板やフレキシブルPCBのマイクロビア加工; 精密プラスチックの切断・穴あけ; ガラス・アクリルの切断・被覆; 皮革など非金属素材のマーキング; 3Dプリント、大判マーキング、接着剤除去、バリ取りなどの生産ライン作業。

技術仕様

• 型式: