Han's Laserの固体レーザー

出力: 3, 5 W
波長: 355 nm

... 200kHzまで調整可能 光学系と制御系の統合設計 TEM00出力 革新的な設計の新製品として、実績のある共振器内周波数倍増技術を採用し、様々な精密マーキングプロセスに一括適用されています。UV レーザーは出力の限界を突破し、ユニークな超高コストパフォーマンスを持つため、その応用は急速に増加し、極端な製造分野でブ レークスルーをもたらすでしょう。 応用例 ハイエンド電子製品のロゴマーキング 食品、PVCパイプ、医薬品包装、ケーブルワイヤー（HDPE、PO、PPなど）のマーキング PCBおよびEPCのQRコードマーキング ...

出力: 10, 5, 15, 20 W
波長: 355 nm

... TEM00出力 冷間加工」の極めて小さい熱影響部を利用して、ハイエンド製造分野の非金属脆性材料の超微細加工と微細構造製造を実現することができ、3C産業、特に携帯電話産業チェーンの主要工程で広く使用されている。現在、15,000台以上の機械が発売され、類似 レーザーの市場シェアをリードしている。 応用分野 1. PCB、FPCマーキング、デパネル、切断、穴あけ； 2. シリコンウエハのマイクロホール、ブラインドホール加工 3. 太陽電池加工 4. ...

出力: 8 W - 50 W
波長: 1,064, 532, 355 nm

... 1. ガラス、サファイア、セラミックスなどの脆性材料の微細加工 2. ガラス素材への超精密マークポイントや目に見えない極小QRコード（0.2mm*0.2mm）の微細マーキング。 3. 金属製医療器具への耐酸腐食性、耐酸化性などのト レーサブルマーキング。 4. プラスチック、酸化物、有機物の切断や穴あけ、表面コーティングの除去。 5. ハイエンド電子製品の外部ロゴ。 6. 超硬素材の精密成形 7. 化学腐食を使用しない金属材料の深絞り加工。 ...

出力: 10 W - 50 W
波長: 1,064, 532 nm

... 年に設立され、丈夫で耐久性のある産業用 レーザーで、24時間365日の産業需要を満たします。長期にわたって優れた性能を発揮し、様々な微細加工分野で広く使用されています。モジュール設計により、必要に応じて異なる光学設計に柔軟に組み合わせることができ、異なる波長、異なる出力、異なるパルス幅の出力の組み合わせを実現し、様々な業界の要求に応えます。 用途 各種ボタンの レーザーマーキング 電子機器のプラスチックシェルマーキング テレフォンカードやスマートカードの レーザーマーキング 宝飾品および金物工具のマーキング ...

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 水冷式短キャビティCO₂ レーザー、出力範囲70W～80W、波長9.2～10.8μm、入力DC電源48V/30A。 短い共振共振器、共振器内のビーム整形システム、良好な レーザー安定性、300mm後の準基本モードガウシアンビーム出力、輸入された高品質のキーコンポーネント、高速マーキング、迅速な整形（焼結）、高度な防塵設計、様々な産業ケースに適しており、小さな溶融エッジと非金属材料のマーキング＆切断などの広いアプリケーションでより微細な統合システム加工ライン。 用途 セラミックのスクライビング、穴あけ ...

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 水冷式CO₂ レーザー、定形スポット、出力範囲80W-200W、波長9.2-10.8μm、入力DC電圧48V。 高出力、良好な出力モード、外部光路のビーム整形システム、準基本モードガウシアンビーム出力と細線。用途PCB微細穴加工、FPCB加工、プラスチック精密切断、ポークマーキング、3Dプリンティング、セラミックスクライビング/ドリル、ガラス切断とクラッディング、バックライトと精密金属切断とクラッディング、および非金属材料（革、経典など）マーキング、彫刻、スクライビング、切断。 用途 携帯電話シェル ...

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 水冷式CO2 レーザー、出力範囲280W-320W、波長9.2-10.8μm、入力DC電源48V/110A。 高出力、良好な出力モード、外部光路のビーム整形システム、準基本モードガウシアンビーム出力と細線。用途PCB微細穴加工、FPCB加工、プラスチック精密切断、ポークマーキング、3Dプリンティング、セラミックスクライビング/ドリル、ガラス切断とクラッディング、バックライトと精密金属切断とクラッディング、非金属材料（革、経典など）マーキング、彫刻、スクライビング、切断。 用途 携帯電話シェル加工 ...

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 水冷式CO2 レーザー、出力範囲80W-200W、波長9.2-10.8μm、入力DC電圧48V。 良好な レーザーモード、コンパクトな構造、微細なライン、準基本モードガウシアンビーム出力、スポット真円度<1.5:1、輸入された高品質の主要コンポーネント、高出力、良好な安定性、高度な防塵設計、様々な産業ケースに適した、小さな溶融エッジ、精密切断/マーキング、広い産業アプリケーションと強い包含性を持つより微細な統合システム加工ライン。 用途 セラミックスクライビング、ドリル＆彫刻、PCBまたはFPCB ...

出力: 12 W - 14 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 10W空冷CO₂ レーザー、出力範囲12W--14W、波長9.2-10.8μm、入力DC電源30V/12A。 空冷設計、水冷機のコスト削減、統合が簡単、統合キャビティ設計、コンパクトな構造、便利な安全デバッグとメンテナンス、エンドプ レートの金属シールとネジ調整、高い信頼性と生産利便性、輸入された高品質の主要部品、直流電源、過電圧と低電圧保護、高度な防塵設計、様々な産業ケースに適し、小さな溶融エッジでより微細な統合システム加工ライン、広い産業応用と強い包容力。 用途 非金属材料マーキング、3C部品表面変色 ...

出力: 80 W
波長: 1,064 nm

... 1) サブナノ秒パルス 2) 高いピークエネルギーとピークパワー 3) 調整可能な繰り返し周波数 4) 回折限界に近いビーム品質 5) コンパクト構造、小型 用途 1) 切断、穴あけ、スクライビング (ガラス、シリコン、セラミック) 2) 薄膜パターン（金属、薄膜） 3) マーキング（ガラス、シリコン、セラミック、金属、プラスチック） ...