Han's Laserの精密レーザー

出力: 3, 5 W
波長: 355 nm

... 周波数は20kHzから200kHzまで調整可能 光学系と制御系の統合設計 TEM00出力 革新的な設計の新製品として、実績のある共振器内周波数倍増技術を採用し、様々な 精密マーキングプロセスに一括適用されています。UV レーザーは出力の限界を突破し、ユニークな超高コストパフォーマンスを持つため、その応用は急速に増加し、極端な製造分野でブ レークスルーをもたらすでしょう。 応用例 ハイエンド電子製品のロゴマーキング 食品、PVCパイプ、医薬品包装、ケーブルワイヤー（HDPE、PO、PPなど）のマーキング ...

出力: 10, 5, 15, 20 W
波長: 355 nm

... TEM00出力 冷間加工」の極めて小さい熱影響部を利用して、ハイエンド製造分野の非金属脆性材料の超微細加工と微細構造製造を実現することができ、3C産業、特に携帯電話産業チェーンの主要工程で広く使用されている。現在、15,000台以上の機械が発売され、類似 レーザーの市場シェアをリードしている。 応用分野 1. PCB、FPCマーキング、デパネル、切断、穴あけ； 2. シリコンウエハのマイクロホール、ブラインドホール加工 3. 太陽電池加工 4. ...

出力: 500 W

... シングルパルスエネルギー≤200μJ＆繰り返し周波数の調整可能な範囲（50kHz-4MHz）。 良好なスポットモード； 高い安定性； バーストパルス数：1-16 用途 ガラス、サファイア、セラミックなどの脆性材料の切断と穴あけ 薄膜材料の切断と穴あけ セン サーのマーキングとエッチング 金属表面の黒銅層除去や微細マーキングなどの金属表面処理 心臓血管ステントの切断など、人体インプラント材料の超微細加工 二光子マイクロナノ加工 歯科修復など ...

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 水冷式短キャビティCO₂ レーザー、出力範囲70W～80W、波長9.2～10.8μm、入力DC電源48V/30A。 短い共振共振器、共振器内のビーム整形システム、良好な レーザー安定性、300mm後の準基本モードガウシアンビーム出力、輸入された高品質のキーコンポーネント、高速マーキング、迅速な整形（焼結）、高度な防塵設計、様々な産業ケースに適しており、小さな溶融エッジと非金属材料のマーキング＆切断などの広いアプリケーションでより微細な統合システム加工ライン。 用途 セラミックのスクライビング、穴あけ ...

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 水冷式CO₂ レーザー、定形スポット、出力範囲80W-200W、波長9.2-10.8μm、入力DC電圧48V。 高出力、良好な出力モード、外部光路のビーム整形システム、準基本モードガウシアンビーム出力と細線。用途PCB微細穴加工、FPCB加工、プラスチック 精密切断、ポークマーキング、3Dプリンティング、セラミックスクライビング/ドリル、ガラス切断とクラッディング、バックライトと 精密金属切断とクラッディング、および非金属材料（革、経典など）マーキング、彫刻、スクライビング、切断。 用途 携帯電話シェル ...

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 水冷式CO2 レーザー、出力範囲280W-320W、波長9.2-10.8μm、入力DC電源48V/110A。 高出力、良好な出力モード、外部光路のビーム整形システム、準基本モードガウシアンビーム出力と細線。用途PCB微細穴加工、FPCB加工、プラスチック 精密切断、ポークマーキング、3Dプリンティング、セラミックスクライビング/ドリル、ガラス切断とクラッディング、バックライトと 精密金属切断とクラッディング、非金属材料（革、経典など）マーキング、彫刻、スクライビング、切断。 用途 携帯電話シェル加工 ...

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 水冷式CO2 レーザー、出力範囲80W-200W、波長9.2-10.8μm、入力DC電圧48V。 良好な レーザーモード、コンパクトな構造、微細なライン、準基本モードガウシアンビーム出力、スポット真円度<1.5:1、輸入された高品質の主要コンポーネント、高出力、良好な安定性、高度な防塵設計、様々な産業ケースに適した、小さな溶融エッジ、 精密切断/マーキング、広い産業アプリケーションと強い包含性を持つより微細な統合システム加工ライン。 用途 セラミックスクライビング、ドリル＆彫刻、PCBまたはFPCB ...

... 高度なチャープパルス増幅技術により、回折限界に近いフェムト秒 レーザー出力を実現。半導体や家電の分野でバッチ使用されており、優れたプロセスと良好な安定性を持っています。 1) フェムト秒パルス 2) 高いパルスエネルギーとピークパワー 3) 回折限界に近いビーム品質 4) 高い安定性と信頼性 応用例 1) 切断、穴あけ、スクライビング (ガラス、シリコン、セラミック、FPCB) 2) 薄膜パターン（金属、薄膜） 3) マーキング（ガラス、シリコン、セラミック、金属、プラスチック） ...

... 波形比較ダイアグラムを装備し、波形パラメータカーブの組み合わせを見やすくします。 用途 コリメーション溶接ヘッド、スイング溶接ヘッド、ハイパワー・ガルバノスキャナーと互換性があり、様々な要求に対応できます。溶接中、リングビーム調整可能な レーザーは、外側のリング レーザーを介して材料を予熱し、安定したキーホールと溶接プールを生成し、スパッタリングを防止し、溶接孔を減らし、効果的に溶接速度と安定性を向上させ、リチウム電気、電子部品、自動車製造などの業界で広く使用されている溶接のガスの気密性と美しさを向上させます ...

... 第三世代 レーザー技術の代表として、ファイバー レーザーは他の レーザーと比較して比類のない技術的優位性を持っています。理想的なビーム品質、高変換率、高出力、高出力、高出力、高出力、高出力、高出力、高出力、高出力、高出力、高出力、高出力、高出力、高出力、高出力。 多様な動作モード --オプションのCW/パルスモード 低メンテナンスコストと電力需要 --消耗品ゼロ、生涯メンテナンスフリー --高い光電変換効率 容易な取付け、操作及びシステム統合 アプリケーション 金属接続＆シール、 精密部品のスポット ...