Han's Laserのマーキングレーザー

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... ・クラッディ ング、バックライトパネルの処理、精密金属切断・クラッディ ング、皮革や各種非金属材料のマー キング・彫刻・スクライブ・切断などに適応。
用途
スマートフォン筐体の表面処理・加工；プリント基板およびフレキシブルPCBのマイクロビア加工；精密プラスチック切断；ガラスの切断・クラッディ ング；皮革などの非金属材料のマー キング・処理；自動車部品の加工；産業用ロゴの精密切断。

仕様 ...

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

...

• 高出力レーザーと、ビームプロファイルを制御する外部ビーム整形光学系を内蔵。
• 準基底ガウスビームを発生し、最小スポット径を実現。超微細で鮮明な加工痕および狭い熱影響域を提供します。
• 剛性およびフレキシブルなPCBのマイクロビア加工、フレキシブル基板の処理、精密プラスチック切断、セラミックのスクライブ＆ドリル、ガラスの切断・クラッディング、バックライトパネル処理、精密金属切断・クラッディング、革など非金属材料のマーキング・彫刻・スクライブ・切断に適

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要 CO₂ レーザー HLW Series は、各種非金属材料のマー キング、切断、加工向けに設計された CO₂ レーザー発生器です。高い動作安定性と産業用防塵設計を備え、生産環境に適しています。

機械の特徴

• 短共振器構造と共振器内ビーム整形システムを一体化し、レーザーの安定性を向上。
• 準基底円形ガウスビームを使用；出力は300

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... li>各種 レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性

用途
セラミックのト レース、穴あけ、彫刻; プリント基板やフレキシブルPCBのマイクロビア加工; 精密プラスチックの切断・穴あけ; ガラス・アクリルの切断・被覆; 皮革など非金属素材のマー キング; 3Dプリント、大判マー キング、接着剤除去、バリ取りなどの生産ライン作業。

技術仕様

• 型式:

出力: 80 W
波長: 1,064 nm

... 楕円率 typ. 92 %）

用途

• ガラス、シリコン、セラミックスの切断、穴あけ、切り込み
• 金属や薄膜の薄膜パターニングおよび微細加工
• ガラス、シリコン、セラミックス、金属、プラスチックへの永久マーキング

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用途
本 レーザーは高性能なチャープドパルス増幅（CPA）技術を採用し、回折限界に近いフェムト秒出力を実現します。半導体および民生用電子機器の分野で、精密なマイクロ加工と安定したプロセス性能を目的に広く採用されています。

• 切断、穴あけ、スクライブ（ガラス、シリコン、セラミック、フレキシブル基板）
• 薄膜パターニング（金属、薄膜）
• マーキング（ガラス、シリコン、セラミック、金属、プラスチック）

出力: 50 W
波長: 532 nm

... この レーザー製品は、オールファイバー光学設計を採用し、回折限界に近いサブナノ秒 レーザーを安定的に出力します。 製品の特徴 1) サブナノ秒パルス 2) 高いパルスエネルギーとピークパワー 3) 調節可能な繰返し周波数 4) 回折限界に近いビーム品質 5) コンパクト構造、小型 用途 1) 切断、穴あけ、スクライビ ング (ガラス、シリコン、セラミック) 2) 薄膜パターン（金属、薄膜） 3) マー キング（ガラス、シリコン、セラミック、金属、プラスチック） ...

出力: 12 W - 14 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 可能
用途

• 非金属材料のマーキングおよびデグミング
• 3C部品表面の変色除去
• 電子部品・セラミックのスクライブ（刻印）
• プラスチックフィルムの切断および配線の被覆剥離
• PCBのQRコードマーキング
• 段ボール・飲料パッケージのマーキング
• 微細マーキング、デグミング、バリ取り

出力: 500 W

... の特長

• HFMシリーズは、さまざまなレーザー加工要件に対応する幅広い平均出力を提供します。
• HFM-500（500W）は高速マーキングに優れ、レーザー切断やレーザー溶接にも適しています。

• 電池の正極・負極タブの切断および洗浄
• 金属材料の切断および穴あけ
• 塗装・コーティングのレーザー除去、表面洗浄、サビ除去
• 薄い金属板のマイクロ溶接<

出力: 200 W - 300 W

... 用途

• 電池の正極および負極用タブの切断（タブカッティング）
• アノード・カソード製造向け電極シートの洗浄
• 金属材料の穿孔（ドリリング）
• レーザーによる塗膜除去、コーティング剥離、表面洗浄、サビ除去
• 薄板のマイクロ溶接
• 金属部品の深彫刻（ディープエングレーブ）

• HFM-H