Han's Laserのプリント基板用刻印機

出力: 4 W - 25 W

... 製品名 単工位UVレーザーマーキング機（型番：EP-15-THG-S）。

機械の特徴

• 熱影響領域が小さいコールドレーザー加工により、熱ダメージを低減
• 金属、プラスチック、コーティングなど幅広い材料に対応
• 高いビーム品質と小さな集光スポットにより超微細マーキングが可能（最小ライン幅 10–15 µm）
• 最大250文字/秒の高速マーキングで生産性を向上
• 消耗品不要でランニングおよび保守コストが低い
• 連続稼働に適した安定した性能
• マイクロ穴あけ対応、直径

出力: 3 W
速度: 7,000 mm/s
奥行き: 0.01 mm

... 要約情報
UV-3Cは、超微細マーキングおよびマイクロ穴あけを目的とした単一ステーション式の3W UVレーザーマーキング機です。355 nmのUVレーザーを採用し、非常に小さな集光スポットと小さな熱影響領域により、連続した産業用途に適しています。

特徴

• プラスチック、金属、被膜表面など、幅広い材料に適用可能
• 極小スポットの高ビーム品質で超微細マーキングを実現
• 熱影響領域が小さく、ワークの損傷や歩留まり低下を抑制
• 高速マーキングと高精度の位置決めで生産性向上
• 消耗品不要で運用・保守コストを低減
• 長時間の連続稼働に適した安定した性能
• インデックス付けや円筒被加工用のロータリーテーブルを装備
• マイクロ穴あけ対応、穴径

出力: 4, 7, 10, 15, 25 W
X軸移動距離: 100 mm
Y軸移動距離: 100 mm

... SHG）、IR など複数のレーザー源に対応。型式例：EP-15-THG-D、EP-15-SHG-D。

• 電子部品・アセンブリのロゴ、型番、原産地などのマーキング。
• 食品包装、PVCパイプ、医薬品包装材（HDPE、PO、PP 等）へのマーキング。
• PCB のマーキングおよびカッティング、金属/非金属コーティングの除去、シリコンウェハの微細穴・

... トレーサビリティ管理、コード化などの機能を実現します。

機械の特長

• マーキング制御カード：オンデマンドのカスタマイズに対応。連続かつ隙間のないマーキングを実現する独自の高性能データ処理チップを搭載。従来の裸基板に比べ高強度の金属保護と放熱性を備え、安定した連続運転が可能です。
• 外部光路：光学コンポーネントを外部環境の干渉から保護する、完全密閉型の光学経路を採用しています。
• マーキング方向：レーザーヘッドを下向き、水平、上向きに

出力: 6 kW
X軸移動距離: 550 mm
Y軸移動距離: 500 mm

... 設備寸法：1100 × 1550 × 1550 mm（治具等除く）。カラ―ランプの高さは実際により若干変動する場合があります。
設備の特徴：ダブルヘッド両面マーキング。

2. CCD位置決め・コード読取システム
CCD撮像により 基板上の基準点を取得し、コンピュータで位置補正を行いマーキング精度を大幅に向上させます。同時に1次元コード・2次元コードを読み取り、データをMESへアップロードして比較確認します。コード誤りや読取不可を検出した場合、機械は自動的にアラームを発し停止し、オペレータ ...

出力: 120, 180 W
速度: 7,000 mm/s

... 要約情報 クラフトギフト、プレキシガラス、ガーメ ントレザー、ウッドペーパー、食品包装、電子部品、PCB、フレキシブル回路 基板、セラミック 基板、半導体、クリスタルガラス、プラスチックコネクタ、シリコンゴムボタン、SMD部品及び非金属材料へのグラフィックマーキングなどに広く使用されています。 特徴： 出力はソフトウェアで制御し、連続調節可能、印字範囲が広く、クリアな印字、消えにくく、切断効率が高く、彫刻の深さの無作為制御によって、さまざまなプロダクトに適用することができます。先端加工技術、効率 ...