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X軸移動距離: 1,530 mm
Y軸移動距離: 3,050 mm
Z軸移動距離: 250 mm
... 単軸位置決め速度は80m / min以上に達することができ、デュアルドライブ加速によりX、Y単軸の最大加速度は1Gに達する • この製品は、独自の研究開発のレーザーソースを利用したことで強力な切断能力と高効率を備えた、レーザー切断、精密機械、数値制御技術などの高度な技術を統合したハイテクファイバーレーザー切断機です。
Farley Laserlab
X軸移動距離: 1,530 mm
Y軸移動距離: 3,050 mm
Z軸移動距離: 100 mm
... 単軸位置決め速度は80m / min以上に達することができ、デュアルドライブ加速によりX、Y単軸の最大加速度は1Gに達する • この製品は、独自の研究開発のレーザーソースを利用したことで強力な切断能力と高効率を備えた、レーザー切断、精密機械、数値制御技術などの高度な技術を統合したハイテクファイバーレーザー切断機です。
Farley Laserlab
レーザー出力: 12,000 W - 30,000 W
... システム全体はMESデータインターフェースを標準装備し、金属薄板オートメーション材料ライブラリの拡張をサポートします。 連続生産/安定した品質/遠隔診断/インテリジェント衝突防止 安全で環境に優しい ...
Farley Laserlab
レーザー出力: 0 W - 30 W
繰り返し切断精度: 1,064 nm
全長: 1,450 mm
サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...
Farley Laserlab
レーザー出力: 0 W - 40 W
繰り返し切断精度: 1,064 nm
全長: 1,450 mm
サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...
Farley Laserlab
レーザー出力: 0 W - 40 W
繰り返し切断精度: 1,064 nm
全長: 1,450 mm
サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...
Farley Laserlab
レーザー出力: 0 W - 70 W
繰り返し切断精度: 10.6 µm
全長: 1,300 mm
サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 1,100 mm
Y軸移動距離: 800 mm
最大切断高さ: 1 mm - 3 mm
... レーザー赤外線ピコ秒フィラメント切断技術を採用し、自動車バックミラーを切断、カッターホイール切断を代替、既存の加工プロセスを最適化する -高収率 ホットクラックやコールドクラックが完成品から落ちやすく、歩留まりは99％以上です。 -高速・高精度リニアモーター 高速切断と高精度切断精度 <0.05mm -自社開発レーザー光源 良好なビーム品質、小さな集束可能なスポット、高い出力安定性、チッピング<0.05mmを有する新しい赤外線ピコ秒技術 -互換性 500*500mm以内の製品サイズ ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 235 mm
Y軸移動距離: 145 mm
... 、SiCなどの切断に適しています。切断速度が速く、位置決め精度が高いという利点がある。本装置は高精度CCDビジョンシステムを搭載しており、ワークの自動位置決めと角度調整を実現し、加工効率を向上させることができる。 - 小さいサイズ 外観サイズと床面積が小さく、切削ストロークが大きいのが特徴です。 - 高効率 ハイパワースピンドル、高速・高精度モーター、クローズドループモーションコントロールにより、生産効率を確保します。 - ...
Farley Laserlab
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