KLAの自動検査機器

... eSL10™ 電子ビーム欠陥 検査装置は、業界最高の着弾エネルギーと高分解能を活用し、微細な物理的欠陥や高アスペクト比の欠陥を捕捉し、先端ロジック、DRAM、3D NANDデバイスのプロセス開発や生産モニタリングをサポートします。革新的な電子光学設計を採用したeSL10™は、小さなスポットサイズで高いビーム電流密度を実現し、業界で最も幅広い動作条件により、さまざまな困難なプロセス層やデバイス構造の欠陥を捕捉します。画期的なYellowstone™スキャン・モードは、解像度を犠牲にすることなく高速動作 ...

... 光学レチクルの 検査は、オプションによりTeron SL670e XP2でサポートされます。 レチクル再 検査、レチクル品質 検査 7nm/5nmデザインノードのIC技術向けチップ製造中のEUVおよび光学（オプション）レチクルの 検査。 ICファブ用レチクルデータ分析システムは、 自動欠陥分類、リソグラフィープレーンレビュー、欠陥進行モニタリングなどのアプリケーションをサポートします。 10nmデザイン・ノードICテクノロジー向けチップ製造時の光学およびEUV（オプション）レチクルの 検査。 20nm ...

... FlashScan®211マスクブランクス欠陥 検査システムは、光学およびEUVリソグラフィ用途のマスクブランクス欠陥要件を満たすために、マスクショップやブランクメーカーをサポートします。FlashScan 211システムは、その高感度と比類のない 検査速度、 自動欠陥処理機能により、さまざまなアプリケーションで結果を得るまでの時間を短縮します。 アプリケーション マスクブランクス製造、マスクブランクス認定、レチクルプロセス制御、レチクルプロセス装置モニタリング ...

... FlexPoint™の正確なターゲット 検査エリアを設計からの直接入力で絞り込むことで、厄介な 検査をさらに削減します。最新のKronos 1190XRシステムは、より広範なウェーハ厚さに対応し、eXtended Rangeを提供します。ボンディング、薄化、反り、ダイシング基板に対応し、ポストダイシング、プリボンディング、Cuパッド、Cuピラー、バンプ、スルーシリコンビア(TSV)、再配線層(RDL)のパターニングなどの重要なプロセスステップにおいて、150nmまでの欠陥 検査をコスト効率よく行うことができます ...

... CIRCL™-APは、効率的なアドバンスド・ウェーハレベル・パッケージング（AWLP）プロセス制御のための高スループットでの全表面 検査、計測、レビューをカバーする複数のモジュールを備えたクラスタツールです。CIRCL-APツールは、2.5D/3Dインテグレーション、ウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（WLCSP）、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）など、高感度が要求される複数のAWLPアプリケーションに利用されています。CIRCL-APは、ボンディング基板、薄化基板 ...

... パッケージ化されたIC 検査および計量システム ICOS™ T890コンポーネントインスペクタは、パッケージ化された集積回路（IC）コンポーネントの高性能で完全 自動光学 検査を提供します。 この製品は、2Dおよび3D測定で高感度を活用し、幅広いデバイス・タイプとサイズの最終パッケージ品質を決定します。 ICOS T890は、4つの独立した 検査ステーションと1つの部品選別ステーションの並列動作を提供し、高スループットで費用対効果の高い部品 検査を実現します。 ...