3D検査機器 Kronos™ 1190XR

AI自動包装産業用

Kronos™ 1190XRは高解像度光学系を搭載し、3D ICや高密度ファンアウト(HDFO)を含むアドバンストウェハレベルパッケージング(AWLP)アプリケーションのプロセス開発や生産モニタリングにおいて、クリティカルな欠陥に対してクラス最高の感度を提供します。DefectWise®は、システムレベルのソリューションとして人工知能（AI）を統合し、感度、生産性、分類精度を大幅に向上させ、オーバーキルや欠陥エスケープの課題に対応します。DesignWise®は、FlexPoint™の正確なターゲット検査エリアを設計からの直接入力で絞り込むことで、厄介な検査をさらに削減します。最新のKronos 1190XRシステムは、より広範なウェーハ厚さに対応し、eXtended Rangeを提供します。ボンディング、薄化、反り、ダイシング基板に対応し、ポストダイシング、プリボンディング、Cuパッド、Cuピラー、バンプ、スルーシリコンビア(TSV)、再配線層(RDL)のパターニングなどの重要なプロセスステップにおいて、150nmまでの欠陥検査をコスト効率よく行うことができます。 アプリケーション 欠陥検出、プロセスデバッグ、プロセスモニター、ツールモニター、出荷品質管理 (OQC) また、クロノスの検査テクノロジーはCIRCL-AP欠陥検査、計測、レビュークラスターツールのモジュールとして利用可能で、表面、裏面、エッジの全面のウェハ計測に対応します。