光学式検査機器 Teron™ SL600

自動表面欠陥ウェハー用

Teron™ SL670e XP2検査システムは、入荷したEUVレチクルの品質を評価し、生産使用中およびレチクルクリーニング後にEUVレチクルを定期的に再検査するために使用されます。革新的なEUVGold™およびEUVMultiDie技術、高度なフォーカストラッキング、および柔軟なイメージング機能を備えたTeron SL670e XP2は、2nmロジックおよび先端DRAMチップの製造に使用されるEUVレチクルにおいて、歩留まりを左右するレチクルの欠陥をモニターおよび検出するために必要な感度を提供します。また、Teron SL670e XP2は、業界をリードする生産スループットを有し、大量チップ製造時のレチクルの認定に必要な高速サイクルタイムをサポートします。高度な光学レチクルの検査は、オプションによりTeron SL670e XP2でサポートされます。 レチクル再検査、レチクル品質検査 7nm/5nmデザインノードのIC技術向けチップ製造中のEUVおよび光学（オプション）レチクルの検査。 ICファブ用レチクルデータ分析システムは、自動欠陥分類、リソグラフィープレーンレビュー、欠陥進行モニタリングなどのアプリケーションをサポートします。 10nmデザイン・ノードICテクノロジー向けチップ製造時の光学およびEUV（オプション）レチクルの検査。 20nmデザインノードのIC製造工程における光学レチクルの検査。