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使用温度: -73 °C - 204 °C
重合時間: 1 h - 6 h
... 熱伝達のための低熱抵抗
用途
- 接合
- シーリング
- コーティング
- ギャップ充填
認証・適合
- EU指令2015/863に適合
- ASTM E595（低アウトガス）に適合
- NASAの低アウトガス要件を満たす
...
Master Bond
... サービス温度範囲は-60°F～+400°Fです。UV24TKLOは、1/16インチまでの厚い部分で硬化することができ、より高いレベルまで簡単に「重ねる」ことができます。 低 ガス化特性により、このUVは、これまでUV硬化システムでは不可能であった幅広い光学、電気光学および真空アプリケーションで使用することができます。 アウト ガス特性を最適化するには、UV24TKLOを約50℃に予熱してから使用前に15分間予熱し、室温まで冷却する必要があります。 ...
Master Bond
... 主な特徴 • 室温硬化 • 硬化時の低収縮 • 非常に低い熱膨張係数 • 優れた寸法安定性 • 耐菌性MIL-STD-810G • 1,000時間耐える85°C/ 85% RH マスターボンドEP30LTE-LOは、NASAの 低 ガス化仕様を満たす非常に低い熱膨張係数（CTE）。 ボンディング、コーティング、シーリング、カプセル化用途に使用できます。 この低粘度システムは、室温で、または高温でより迅速に硬化します。 特性を最適化するには、室温で12～24時間硬化した後、150～200°Fで数時間後硬化 ...
Master Bond
... 、多くのタイプの電子アプリケーションに適していることです。 その最も顕著な使用はグロブトップ材料としてですが、ダイアタッチ、ポッティング、コーティングシステムとしても利用できます。 熱伝導性なので、効率的に熱を伝えます。 このエポキシは、NASAの 低 ガス試験要件に合格しており、真空や航空宇宙、クリーンルーム用途での使用が可能です。 ...
Master Bond
... 2つの部分、室温硬化、ボンディングのための超微粒子フィラーと熱伝導性シリコーンと小さなギャップ充填 の主な特徴 *高い熱伝導率 *非常に良好な電気絶縁体 *低発熱 *高い柔軟性と温度抵抗 マスターボンドMasterSiL 151TCは、主に熱管理アプリケーションで使用する2成分シリコーンです。これは、主にボンディングや小さなギャップ充填に使用されます。熱伝導性フィラーの非常に微細な粒子を有し、10-15ミクロンの薄い部分に適用することができます。重量で100～4の混合比を持ち、混合すると均一かつ滑らかに流れます。150～200°Fで2～3時間、室温で2～3日で治癒します。最適な硬化は、室温で一晩後、150-200°Fで1-2時間続きます。 ...
Master Bond
... 主な特徴 -30グラムのプリフォームで利用可能 -高温耐性-熱伝導性＆電気絶縁 性-柔軟性と強化 -室温で無制限の作業寿命 -NASAの低アウト ガス仕様を満たしています マスターボンドEP36AOはユニークな1つのコンポーネントです。ボンディング、カプセル化、ポッティングおよびコーティング用の高性能エポキシは、熱伝導率、電気絶縁および高温耐性を特徴としています。 高温でははるかに高い靭性と柔軟性を有するため、他の耐熱性エポキシとは大きく異なります。 高温での寛容な性質は、より標準的な高温耐性エポキシ ...
Master Bond
... 主な特徴 -低粘度 -硬化時の収縮が最小限 -優れた光学透明度 -シャドーアウト領域で80°Cで硬化する マスターボンドUV22DC80-1は、ナノシリカ充填、デュアル硬化エポキシベースのシステムです。 これは、UV光に曝されると容易に治癒するように処方され、最も重要なことは、熱を加えたシャドウアウト領域で交差することになる。 この種の製品を開発するロジックは、UV硬化材が光にさらされると迅速かつ完全にクロスリンクしますが、材料が光にさらされていない領域では硬化しません。 二重硬化機構により、光にさらされない領域は、熱を加えて硬化させることができます。 ...
Master Bond
... して注目に値する耐性を有する。 重要なことに、硬化時の収縮は最小限です。 そのサービス温度範囲は-80°F～+600°Fで、NASAの 低 ガス化を通過するため、真空タイプの状況やその要件が必要な他のアプリケーションで使用できます。 EP17HTDA-1は、高温抵抗、良好な電気絶縁特性、熱伝導率が求められる電子および関連アプリケーションにおいて、主にダイアタッチおよび 接着剤/シーラントとして使用されます。 ...
Master Bond
... UV22DC80-10Fは、高い寸法安定性を備えたナノシリカ充填UVデュアル硬化システムです。 ハイテク航空宇宙、エレクトロニクス、光学および特殊OEMアプリケーションに使用することができます。 主な特長 • チキソトロピック低粘度 • NASAの低アウト ガス仕様を満たしています • 硬化時の最小収縮 • シャドーアウト領域での80℃での硬化 マスターボンドUV22DC80-10Fは、ナノシリカ充填UVデュアル硬化システムです。 二次硬化は、最低温度が80°Cである熱を加えることによって達成されます。基本的 ...
Master Bond
... 優れた強化エポキシ 耐薬品性、強化エポキシ、Master Bond Supreme 62-1は、優れた流動特性と長寿命を特長としています。 -60°F～450°Fの広いサービス温度範囲で、酸、塩基、溶剤に抵抗し、優れた物理的強度プロファイルを提供します。 主な特徴 • 便利なハンドリング、長い開閉時間 • 適度に高い温度で素早く 硬化 • 優れた体力プロファイル • 優れた靭性 マスターボンドスプリーム62-1は、周囲温度で非常に長い作業寿命を持つ2成分エポキシシステムです。適度に上昇した温度で急速に硬化する。 ...
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