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使用温度: -50 °C - 150 °C
... マスターボンドEP5TC-80は、硬化温度80℃の1液型熱伝導性電気絶縁性エポキシ樹脂です。EP5TC-80は、流動性のあるペースト状で、接着、封止、小さな封止用途に使用されます。EP5TC-80は、ヒートシンクと回路基板、コイル、モーターの接着、光学部品のダイ接着、SMDの接着、パワーモジュールのポッティング、超小型コイルの封止などに使用できる汎用性の高いシステムです。航空宇宙、自動車、エレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、特殊OEM用途の熱管理問題の解決に使用できます。 製品の利点 --単一成分、混合不要 --流動性があり、厚さ1/4インチまで硬化可能 --低収縮 --高い寸法安定性 --NASAを通過する低アウトガス性 ...
... EP3HTSMed 製品情報 1液型、導電性、生体適合性エポキシシステム 主な特徴 - USPクラスVI認証 - 極めて低い体積抵抗率 - 60°Fから+400°Fまで使用可能 - 高いせん断強度 - 室温で無制限の使用寿命 - チキソトロピーペースト 製品説明 マスターボンドEP3HTSMedは、1液型の銀充填導電性エポキシ系で、高い剪断強度と優れた耐熱性を特長とし、速硬化が可能です。このエポキシ系は、USPクラスVIの要件を完全に満たしています。EP3HTSMedの導電性は非常に優れており、1cmあたり100万分の1以下です。典型的な硬化スケジュールは、250°Fで40～90分、または300°Fで20～40分である（最低硬化温度は235～240°F）。1,000psiを超える引張せん断強度は、この速い硬化時間で容易に得られます。EP3HTSMedは、使用前の混合が不要で、瓶詰めの場合、室温で6ヶ月の保存が可能です（シリンジは3ヶ月）。使用温度範囲は-60°F～+400°Fである。EP3HTSMedは100％反応性で、溶剤や揮発性物質を一切含みません。EP3HTSMedは、過酷な熱サイクルや、水、油、燃料、ほとんどの有機溶剤を含む多くの化学薬品に耐性を持つ、耐久性のある高強度接着剤を生成します。金属、ガラス、セラミック、加硫ゴム、多くのプラスチックへの接着性も優れています。硬化した接着剤／シーラントは優れた熱伝導性と電気伝導性を持つ。色は銀色です。EP3HTSMedは取り扱いが容易で、硬化速度が速いため、要求の厳しい製造用途に最適です。 ...
... Permatexのリアウィンドウデフォッガー導電性タブ接着剤は、デフォッガータブをリアウィンドウのグリッドに素早く簡単に接着します。損傷したリアウィンドウのデフォッガータブを低コストで高品質に修理します。迅速な修理のための完全なキット。 特徴 - デフォッガータブをリアウィンドウのグリッドに素早く簡単に接着。 - 損傷したリアウィンドウのデフォッガータブに低コストで高品質な補修を提供 - 迅速な修理のための完全キット - 極端な気象条件に強い 推奨用途 - リアウインドーデフォッガータブ ...
使用温度: -62 °C - 100 °C
梱包: 227, 454 ml
... Parker Chomerics CHO-BOND® 580-208導電性接着剤は、2液体の銀充填エポキシで、薄くしてインクまたはスプレーコーティングとして塗布するように設計されています。 CHO-BOND® 580-208は、薄くし、さまざまな基材に良好な接着強度を持つ均一なコーティングとして塗布することを目的とした銀色のエポキシです。 特長と利点： • シルバーフィラーは電気結合に対するプレミアム導電率ソリューション • 優れた導電性レベル（0.003 ohm-com） •強力な接着特性（>700 ...
Parker Chomerics Division
使用温度: -269 °C - 200 °C
... コヒーシボンド TUF 1820 HTS は、強靭な一液型の銀導電性エポキシシステムで、混合を必要とせず、室温で無制限の使用寿命を提供します。まず、本製品は驚異的な電気伝導性と熱伝導性を備えています。120℃ではわずか60～80分、それ以上の温度ではさらに早く硬化します。TUF 1820 HTSは、非常に広い使用可能温度範囲を提供します。極低温下での激しい熱サイクルや衝撃に耐えることができます。一液型であるため、塗布が容易であり、金属、セラミックス、複合材料、ほとんどのプラスチック、ガラスなど、さまざまな基材によく接着する。また、優れた接着性と物理的強度特性、優れた寸法安定性を備えています。TUF ...
Kohesi Bond
使用温度: -70 °C - 150 °C
Kohesi Bond
使用温度: -70 °C - 200 °C
... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT は、接着やシーリングに適した2液型の室温硬化型エポキシシステムです。NASAの低アウトガス規格（ASTM E-595）に適合し、重量または体積で1：1（パートA：パートB）の便利な混合比を有しています。このユニークなエポキシシステムは、驚くべき強靭さと優れた剥離強度を提供します。室温で容易に硬化し、高温ではより速く硬化することができます。最適な硬化スケジュールは、室温で一晩放置した後、70℃～90℃で3～5時間の熱硬化です。 TUF 1621 AOHTは熱伝導性があり、非常に高い温度に耐えることができます。また、使用可能な温度範囲も広くなっています。機械的衝撃や熱衝撃に対して優れた耐性を持つ驚異的な接着剤です。非常に高いラップせん断強度（> ...
Kohesi Bond
使用温度: 40 °C - 200 °C
... パナコール社のエレコリット®導電性接着剤は、電気と熱の両方に対応した接着剤です。エレコリット®導電性接着剤は、銀フレークを中心とした金属充填材を含んでいます。これにより、効率的なエネルギーフローと高い導電性を実現します。 鉛とソルベントフィー スクリーン印刷またはジェット噴射によるマイクロディスペンシング 振動に強い接続 高温に強い ブリーディングなし スナップキュアと低温硬化のオプションあり RoHs対応 導電性フィラーの割合は、接着剤内の導電性の度合いに大きく影響します。充填率が高いほど、より多くの導電性粒子が互いに接触して導電経路を形成するため、導電性が向上します。導電性は、接着剤に充填される導電性粒子のサイズと形状によってさらに向上します。 ...
... 製品の説明 Hernon® Dissipator® 746は、ヒートシンクやプリント基板に電気部品を接着するために配合された熱伝導性接着剤です。熱に敏感な部品のための優れた放熱性とサービス修理のための制御された強度を組み合わせた高速室温硬化は、テープ、エポキシ、シリコーン、ファスナー、機械的なクリップのための完璧な代替品を提供します。 代表的なアプリケーション 代表的な用途としては、トランス、トランジスタ、およびその他の発熱性電子部品をプリント基板アセンブリまたはヒートシンクにボンディングすることが挙げられます。 代表的な特性(未硬化) 資産価値 化学種 ...
Hernon Manufacturing
... XM/87帯電防止剤は、緑色の強度が良く、革の油性物質やPVC可塑剤や水にも耐性がある一部分接着剤です。 加硫SBR、TR、樹脂ゴム（Thunit）、ポリウレタン、PVC、レザーのソールにレザーアッパーとプラスチックアッパーを接着するのに適しています。 接着剤に含まれる導電性添加剤は、乾燥フィルムにおいて、静電荷 XM/87帯電防止の分散を促進するため、帯電防止特性を有する材料の接着に適している可能性がある。 静電気防止靴の要件を満たす接着剤の実際の適合性は、工業生産を開始する前に、 そのアセンブリに使用される材料の同じ組み合わせで作られた完全な靴の適切なテストで評価する必要があります。 ...
使用温度: 175 °C
... 深層材料導電性銀接着剤は、集積回路包装用に開発された一成分変性エポキシ/シリコーン接着剤、および新しい光源、フレキシブル回路基板（FPC）産業を導いた。硬化後、生成物は高い導電性、熱伝導、高温抵抗、およびその他の高信頼性能を有する。製品は高速分配、調剤良好な保護、変形なし、崩壊なし、拡散なしに適しています。硬化材料は湿気、熱および高温に対して耐性がある。結晶包装、チップパッケージング、LED固体結晶ボンディング、低温溶接、FPCシールド、その他の目的に使用できます。 主にICチップボンディングで使用されています。粘着時間は極めて短く、尾引きやワイヤの描画の問題はありません。接合作業は最小線量の接着剤で完成することができ、それは製造コストと廃棄物を大幅に節約する。自動接着剤分配に適しており、良好な接着力出力速度を有し、製造サイクルを向上させる。 ...
... バイコンポーネントシリコーンは導電性のカプセル化製品です。 そのため、振動や過酷な環境、熱から部品を保護することができ、電子・電気機器用途に広く使用されています。 柔軟性 ...
隙間埋め: 0.03 mm
使用温度: -55 °C - 125 °C
... 短い説明
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 は、薄い接着層および正確な塗布制御を必要とする用途向けに配合された、銀充填の2成分導電性エポキシ接着剤です。
包装 / 入手可能な構成
- 1 g、2成分、予め計量された CHO-PAK
- 2.5 g、2成分、予め計量された CHO-PAK
- 3 g、2成分、予め計量されたシリンジキット（合計10本）
- 10 g、2成分、予め計量された