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使用温度: -73 °C - 204 °C
重合時間: 1 h - 6 h
... するように設計された2液型の高温
硬化エポキシです。5–30μmの微小充填材を用い、非常に薄い
接着層での効率的な
熱伝達を可能にします。
主な特長
- 熱伝導率: 6.0–6.5 W/(m·K)
- 非常に薄い接着層で使用可能
- 低い熱抵抗
- 低熱膨張係数
典型特性
- 粘度:
Master Bond
... MasterSil 151Medは付加 硬化システムであり、完全な架橋のために空気にさらす必要はありません。重量比で10対1の便利な混合比を有し、 硬化中にアウトガスが発生することはない。100％固形分であり、溶剤を含まない。MasterSil 151Medは非常に低い粘度を有し、ポッティングやカプセル化に非常に適している。何よりもまず、MasterSil 151Medは、一般的なシリコーンと同様に、顕著な柔軟性と耐高温性を提供する。優れた電気絶縁性を有する。システムの柔軟性は、それが厳しい 熱サイクルに耐え、振動や衝撃 ...
Master Bond
... 簡単に塗布 できます • プライマーや 接着剤として使用できます • 硬く硬くない硬質です • 周囲 温度または高温での 硬化 Master Bond X21は、ポリオレフィン表面の 接着とプライミングのために特別に配合された1つのコンポーネントシステムです。 X21は、適用と加工が容易な非常に低粘度（250cps未満）の溶媒ベースのシステムです。 ほとんどの場合、ポリオレフィン基材の金属、セラミックス、複合材料および他の種類のプラスチックなどの他の種類の材料への 接着を促進するためのプライマーとして使用される ...
Master Bond
... 特徴 -便利なハンドリングと迅速な 硬化 -グロブトッピングに最適 -恒星の電気絶縁特性 -1000時間85°C/ 85％RH マスターボンドSupreme 3HTND-2CCMは、急速 硬化、 強化、多機能、 接着、シール、コーティング、ポッティングとグロブトッピング。 それは混合を必要とせず、高温で容易に 硬化する。 具体的には、最小 硬化スケジュールは250°Fで20～30分、300°Fで5～10分で、予め混合されて凍結されていないため、室温での作業寿命は無制限です。 ...
Master Bond
... 2つの部分、室温 硬化、ボンディングのための超微粒子フィラーと 熱伝導性シリコーンと小さなギャップ充填 の主な特徴 *高い 熱伝導率 *非常に良好な電気絶縁体 *低発熱 *高い柔軟性と 温度抵抗 マスターボンドMasterSiL 151TCは、主に 熱管理アプリケーションで使用する2成分シリコーンです。これは、主にボンディングや小さなギャップ充填に使用されます。 熱伝導性フィラーの非常に微細な粒子を有し、10-15ミクロンの薄い部分に適用することができます。重量で100～4の混合比を持ち、 ...
Master Bond
... 特徴 -低粘度 - 硬化時の収縮が最小限 -優れた光学透明度 -シャドーアウト領域で80°Cで 硬化する マスターボンドUV22DC80-1は、ナノシリカ充填、デュアル 硬化エポキシベースのシステムです。 これは、UV光に曝されると容易に治癒するように処方され、最も重要なことは、 熱を加えたシャドウアウト領域で交差することになる。 この種の製品を開発するロジックは、UV 硬化材が光にさらされると迅速かつ完全にクロスリンクしますが、材料が光にさらされていない領域では 硬化しません。 ...
Master Bond
... 、高い寸法安定性を備えたナノシリカ充填UVデュアル 硬化システムです。 ハイテク航空宇宙、エレクトロニクス、光学および特殊OEMアプリケーションに使用することができます。 主な特長 • チキソトロピック低粘度 • NASAの低アウトガス仕様を満たしています • 硬化時の最小収縮 • シャドーアウト領域での80℃での 硬化 マスターボンドUV22DC80-10Fは、ナノシリカ充填UVデュアル 硬化システムです。 ...
Master Bond
... 優れた 強化エポキシ 耐薬品性、 強化エポキシ、Master Bond Supreme 62-1は、優れた流動特性と長寿命を特長としています。 -60°F～450°Fの広いサービス 温度範囲で、酸、塩基、溶剤に抵抗し、優れた物理的強度プロファイルを提供します。 主な特徴 • 便利なハンドリング、長い開閉時間 • 適度に高い 温度で素早く 硬化 ...
Master Bond
使用温度: -60 °F - 350 °F
... 、ナノシリカ充填、UVおよび 熱 硬化機構を備えたデュアルキュアシステム 主な特徴 - チキソトロピックペースト - 硬化時の収縮が小さい - 低膨張係数 - 80°Cで影になった部分でも 硬化する マスターボンドUV22DC80NDは、ナノシリカを充填したUVデュアルキュアシステムです。二次 硬化は 熱を加えることで行われ、最低 温度は80℃である。基本的に、このエポキシ・ベース・システムは、UV光を照射することで容易に 硬化し、影になった部分があれば、80℃で加熱することで 硬化が完了する。多くのプラスチック ...
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