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使用温度: -51 °C - 232 °C
粘着性: 50 Pa.s - 90 Pa.s
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Master Bond
使用温度: -73 °C - 204 °C
重合時間: 1 h - 6 h
... 設計された
2液型の高温硬化エポキシです。5–30μmの微小充填材を用い、非常に薄い
接着層での効率的な熱伝達を可能にします。
主な特長
- 熱伝導率: 6.0–6.5 W/(m·K)
- 非常に薄い接着層で使用可能
- 低い熱抵抗
- 低熱膨張係数
典型特性
- 粘度:
Master Bond
... ハンドリング -優れた構造 接着剤 -低粘度と光学透明性を兼ね備えています -優れた電気絶縁値 マスターボンドEP31は、主にボンディングに使用される 2つの部分エポキシシステムですが、コーティング、シーリング、カプセル化エージェント。 処理は、重量で100〜30の寛容なミックス比で、比較的簡単で簡単です。 室温で容易に、または高温でより迅速に硬化する。 周囲温度では約1～ 2日、華氏200度で約 2～ 3時間で治療します。 ...
Master Bond
... マスターシル 151Med 製品情報 ポッティングおよびカプセル化用の 2液型生体適合性シリコーン・コンパウンド 主な特徴 - USPクラスVI仕様に適合 - 細胞毒性ISO 10993-5に適合 - 高い柔軟性 - 光学的に透明 - 電気絶縁性 - 低粘度 Master Bond MasterSil 151Medは、高性能ポッティングおよび封止用の 2液低粘度シリコーンコンパウンドです。MasterSil 151Medは付加硬化システムであり、完全な架橋のために空気にさらす必要はありません。重量比 ...
Master Bond
... 主な特徴 • 室温硬化 • 硬化時の低収縮 • 非常に低い熱膨張係数 • 優れた寸法安定性 • 耐菌性MIL-STD-810G • 1,000時間耐える 85°C/ 85% RH マスターボンドEP30LTE-LOは、NASAの低ガス化仕様を満たす非常に低い熱膨張係数（CTE）。 ボンディング、コーティング、シーリング、カプセル化用途に使用できます。 この低粘度システムは、室温で、または高温でより迅速に硬化します。 特性を最適化するには、室温で12～24時間硬化した後、150～200°Fで数時間後硬化 ...
Master Bond
... ち、混合すると均一かつ滑らかに流れます。150～200°Fで 2～ 3時間、室温で 2～ 3日で治癒します。最適な硬化は、室温で一晩後、150-200°Fで1- 2時間続きます。 MasterSil 151TCは、柔軟性と高温耐性の両方を備えた添加硬化シリコーンです。その固有の柔軟性により、厳しい熱サイクルや振動や衝撃にも耐えることができます。熱伝達能力に関しては、このシステムは高い導電率と非常に微細な粒子充填剤を組み合わせています。これにより、非常に薄い層に適用することができ、その熱抵抗を7-10 ...
Master Bond
... マスターボンドスプリーム62-1は、周囲温度で非常に長い作業寿命を持つ 2成分エポキシシステムです。適度に上昇した温度で急速に硬化する。 これは、重量によって100〜10ミックス比が非常に寛容です。 100グラムの鍋の寿命は12時間以上です。 典型的な治療スケジュールの範囲は、華氏140〜158度で4〜6時間、華氏60〜70度で20〜40分、華氏257度で10〜20分の範囲です。 最適な特性を得るには、212-302°F [100-150°C] で 2-4時間硬化を推奨します。 ...
Master Bond
... マスターボンドEP42-2LVブラックは、室温硬化型の 接着、シーリング、コーティング、鋳造用の 2液性エポキシで、非常に優れた耐薬品性と耐熱性を特徴としています。この低粘度システムは、重量比で100対40、体積比で100対50の使いやすい混合比を持っています。それは比較的長い作業寿命だけでなく、低発熱を持っています。EP42-2LV Blackは、より大きなポッティングとカプセル化のアプリケーションに適しています。それは150-200°Fで 2-4時間続いて室温で一晩である最適な状態で、周囲または高温 ...
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