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使用温度: -73 °C - 204 °C
重合時間: 1 h - 6 h
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EP54TCは、熱伝導性を高めつつ電気絶縁性と低熱抵抗を保持するように設計された2液型の高温硬化エポキシです。5–30μmの微小充填材を用い、非常に薄い
接着層での効率的な熱伝達を可能にします。
主な特長
- 熱伝導率: 6.0–6.5 W/(m·K)
- 非常に薄い接着層で使用可能
- 低い熱抵抗
- 低熱膨張係数
典型特性
- 粘度:
Master Bond
... 主な特徴 -便利なハンド リング -優れた構造 接着剤 -低粘度と光学透明性を兼ね備えています -優れた電気絶縁値 マスターボンドEP31は、主にボンディ ングに使用される2つの部分エポキシシステムですが、コーティ ング、 シーリング、カプセル化エージェント。 処理は、重量で100〜30の寛容なミックス比で、比較的簡単で簡単です。 室温で容易に、または高温でより迅速に硬化する。 ...
Master Bond
... 主な特徴 • 非常に低い粘度 • 優れた熱安定性 • 硬化時の収縮がほとんどない • カチオン硬化システム Master Bond UV15LV は、ボンディ ング、 シーリング、コーティ ング用の高強度、低粘度、エポキシベースのUV硬化システムです。 低粘度で特に注目すべきであり、スピンコーティ ングが必要な様々な用途で広く使用されています。 また、酸素阻害も完全にありません。 ...
Master Bond
... 主な特徴 •良好な物理的強度特性 •硬化時の低収縮 •カチオン硬化システム、酸素阻害なし •NASAの低アウトガステストに合格 マスターボンドUV16は、ボンディ ング、 シーリング、コーティ ングのための低粘度、高強度エポキシベースのUV硬化システムです。 100% 反応性で、溶剤やその他の揮発性物質を含みません。 また、酸素阻害もありません。 UV16は、波長範囲が320-365nmのUV光源にさらされたときに迅速かつ容易に硬化し、最適な365nmです。 ...
Master Bond
... 主な特徴 • NASAの低アウトガス要件に対応 • 優れた耐薬品性 • 中程度の粘度 • 高寸法安定性 Master Bond UV24TKLOは、ボンディ ング、 シーリング、カプセル化用のUV硬化性エポキシ変性配合物です。 これは、ASTM E-595に従って低ガス化のための厳 しい要件に合格します。 特に注目すべき点は、以下の部分で説明するように、化学物質に対する優れた耐性を有することである。 ...
Master Bond
... れた物理的強度特性を特徴とし、 接着、コーティ ング、 シーリングのための特別なUVシステムです。靭性。 UV18Sは、320-365nmの波長で放射するUV光源に曝されると、20〜30秒で容易に硬化し、1cm²あたり20〜40ミリワットのエネルギー出力を実現します。 硬化速度は、光源からの化合物の距離、断面の厚さ、そしてもちろん光源の強度に依存します。 システムは、0.080〜0.125インチまでのセクションで硬化することができることに留意すべきである。 ...
Master Bond
... 低い熱膨張係数 • 優れた寸法安定性 • 耐菌性MIL-STD-810G • 1,000時間耐える85°C/ 85% RH マスターボンドEP30LTE-LOは、NASAの低ガス化仕様を満たす非常に低い熱膨張係数（CTE）。 ボンディ ング、コーティ ング、 シーリング、カプセル化用途に使用できます。 この低粘度システムは、室温で、または高温でより迅速に硬化します。 特性を最適化するには、室温で12～24時間硬化した後、150～200°Fで数時間後硬化することをお勧めします。CTEは15-18 ...
Master Bond
... れた柔軟性と靭性 • 適度な粘度 マスターボンドUV15X-6NM-2は1つのコンポーネントです。UV硬化ウレタンアクリレートシステムは、活気のある柔軟性、優れた靭性、優れた耐摩耗性を特徴とします。抵抗。 この適度な粘度コンパウンドは、 接着、 シーリング、コーティ ング、カプセル化など、さまざまな用途に使用できます。 堅牢な柔軟性により、過酷な熱サイクルに耐えるだけでなく、熱および機械的衝撃にも耐えることができます。 ...
Master Bond
... 主な特徴 -便利なハンド リングと迅速な硬化 -グロブトッピ ングに最適 -恒星の電気絶縁特性 -1000時間85°C/ 85％RH マスターボンドSupreme 3HTND-2CCMは、急速硬化、強化、多機能、 接着、 シール、コーティ ング、ポッティ ングとグロブトッピ ング。 ...
Master Bond
... と同じように機能する有用な製品です。 このフィルムは、華氏250度または摂氏125度で1時間、華氏300度または摂氏150度で最大3,040分で治癒することができます。 このシステムは、さまざまな厚さで利用可能で、華氏100度から400度の導電性 リンクを管理しながら、2ミリオームの低い体積抵抗率で作業することができます。 ...
Master Bond