Molex/モレックスのボードコネクター

流量: 28 GB/s

Impactバックプレーンコネクター およびケーブルアセンブリーシステム 次世代の高速ニーズを満たすために密度エンベロープを強化し、市場で最も汎用性に優れた製品の1つであるImpactバックプレーンシステムは、Impact zX2コネクターを通じて最大28Gbpsの優れた電気性能を実現します Impact zX2 28 ...

一次電流: 0 A - 4 A
電圧: 50, 125, 250, 100 V

... 自動車、産業、医療、モバイル機器などの小型アプリケーションに最適なSlimStack基板対基板/基板対FPCコネクターは、さまざまな嵌合高さと回路サイズで、低背で幅の狭いオプションを豊富に取り揃えています。 基板対基板、基板対FPC 基板対基板、基板対FPCのいずれの接続においても、様々な嵌合高さと回路サイズの選択肢があり、ライトアングルタイプのラインアップが適しています。 モレックスのSlimStackマイクロミニチュアプラグおよびリセプタクルは、さまざまなピッチサイズ、嵌合高さ、および回路 ...

一次電流: 1 A
電圧: 30 V
流量: 56 GB/s

... の設計ニーズに応える柔軟性に富んだメザニンソリューションを模索するコネクター業界にとって待望の製品です。 高密度コネクターでは、装置の信頼性と性能を低下させる信号整合性（SI）に関する問題が頻発しています。NeoScale高速メザニンシステムは、各差動ペアを分離してSI性能を最適化するトライアドウエハーデザインを実現します。 テレコミュニケーション業界のお客様は、これまで、最大56 ...

一次電流: 250 A
電圧: 250 V
ステップ: 1.2 mm

HD Mezzメザニンコネクターシステム HD Mezzメザニンコネクターシステムは高密度高性能のメザニンアプリケーション向けに設計されており、12.5 Gbpsのデータレートを実現しながらPCB配線を簡素化し、カードスロットスペースを最大にします。 コンピューター、ネットワークおよびテレコミュニケーションOEMは、しばしば、複雑なPCB配線と高価な多層基板を必要とする設計によってコスト高となります。HD ...

電圧: 60 V

... のいずれかとして終端処理された場合にのみ使用できます。コネクターアセンブリーは、テープ＆リールパッケージングで使用可能なモレックスの表面実装PCBジャックと共に使用できます。マイクロ同軸完全アセンブリーの一部として、さまざまな同軸コネクターインターフェースを利用できます。 ロープロファイル設計 スリム機器の要件に対応 0.81、1.13、1.32、および1.37mmのケーブルの種類で使用可能 さまざまなケーブルアセンブリー用途に最適 最大6 ...

... に生じる軸と半径方向の位置ずれも補正します。Molex SMPサブミニチュアコネクターは、DC～40 GHzまでの優れた性能を発揮します。 モレックスでは、コラボレーションプロセスを通じて、PCBマウント、ケーブルマウント、および直列アダプターを適切に組み合わせることにより、基板対基板およびブラインドメイトアプリケーション向けの完全なソリューションを開発しています。4ポート、6ポート、8ポート構成やスムーズ、制限付きデタント、フルデタントなどのオプションにより、アプリケーションのニーズに合った ...

インピーダンス: 90, 100, 67, 45 Ohm
一次電流: 0 A - 5 A
電圧: 0 V - 300 V

... 印刷を施すことも可能です。任意のピッチのケーブルをシールドすることができます。 - プリントライン。 ケーブルに様々な太さや本数のラインを印刷することができ、ケーブルの完全な嵌合を保証してコネクタの組み立てを支援します。 RFC（ラウンドフラットケーブル）。 PCB間の理想的な電気的接続を実現し、コネクタが不要になることでコスト削減に貢献します。 ...