Parkerの剪断強度接着剤

... Chomerics CHO-BOND® 584-29 導電性接着剤は、細い接着線と精密な塗布が必要な場合に処方される2液型の銀入りエポキシです。CHO-BOND® 584-29は、非常にタイトなアプリケーションや電気部品の周りに使用するために設計された銀色のエポキシです。 特徴および利点： - 銀製の注入口は電気結合への優れた伝導性の解決である - 優れた導電性レベル (0.002 ohm-com) - ...

使用温度: -62 °C - 100 °C

... パーカー Chomerics CHO-BOND® 584-208 導電性接着剤は、強力な電気接着が必要な大量生産用途に理想的な長寿命の2液型エポキシ樹脂です。CHO-BOND® 584-208はシルバー色のエポキシで、60分の可使時間を持ち、柔軟な塗布が可能です。 特徴および利点： - 銀の注入口は電気結合の優れた伝導性の解決である。 - 優れた導電性レベル（0.002Ω-com） - 強力な接着特性（>1000 ...

使用温度: -62 °C - 100 °C
梱包: 227, 454 ml

... ® 580-208導電性接着剤は、2液体の銀充填エポキシで、薄くしてインクまたはスプレーコーティングとして塗布するように設計されています。 CHO-BOND® 580-208は、薄くし、さまざまな基材に良好な接着強度を持つ均一なコーティングとして塗布することを目的とした銀色のエポキシです。 特長と利点： • シルバーフィラーは電気結合に対するプレミアム導電率ソリューション • ...

使用温度: -62 °C - 100 °C
梱包: 57 ml

... Parker Chomericsの導電性接着剤TECKNIT 8116は、2液型の銀入りエポキシで、相手表面間に強力な接着と電気経路を提供するように配合されています。TECKNIT 8116は銀色のエポキシで、公差の厳しい機械筐体の接着に最適です。 特長と利点 - 銀フィラーは電気接合のためのプレミアム導電性ソリューションです。 - 優れた導電性レベル（0.002Ω・cm） - ...

使用温度: -62 °C - 100 °C
梱包: 85, 454 ml

... CHO-BOND® 360-20導電性接着剤は、非常に強力な電気結合のために配合された2成分の銀メッキ銅充填エポキシです。 CHO-BOND® 360-20は薄いグレー色のエポキシ接着剤で、大きなボンドライン充填用に費用対効果の高い導電性ジョイント材料を提供します。 特長と利点： •銀メッキ銅フィラーは、導電率オプション に対する低コストのソリューションです •良好な導電率レベル（0.005Ω-com）•強力な接着特性（>1600 ...

使用温度: -55 °C - 200 °C
梱包: 113, 454 ml

... Chomerics CHO-BOND® 1030 導電性接着剤は、薄いボンドラインやシリコーンEMIガスケットを金属基材に接着するのに最適な銀メッキ銅充填1液型シリコーンです。CHO-BOND® 1030は、主にエラストマーガスケットの接着に使用されるライトグレー色のシリコーンペーストです。 特徴および利点： - 銀メッキ銅フィラーは、電気接合の低コストソリューションです。 - ...